公开(公告)号：CN113613854B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202080026367.4

申请日：2020-03-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 中村博行 ,  小平佳克 ,  川井智永

IPC: B26D1/24 ,  B26D3/00

Abstract: 使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11，构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x，在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝，在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下，而且，抑制切缝的带中的粘附层的挤出。

公开(公告)号：CN113613854A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080026367.4

申请日：2020-03-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 中村博行 ,  小平佳克 ,  川井智永

IPC: B26D1/24 ,  B26D3/00

Abstract: 使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11，构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x，在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝，在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下，而且，抑制切缝的带中的粘附层的挤出。