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公开(公告)号:CN109791248A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780060314.2
申请日:2017-09-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种新型改良的光学体、光学体的制造方法及发光装置,其目的在于能够使来自光源的光以更多样的形态发射。为了实现上述目的,根据本发明的构思而提供一种光学体,其包括:基材;以及第一凹凸结构,在基材的至少一个表面上形成,从基材的侧面取出向基材的内部入射的内部传播光;第一凹凸结构的凹凸的平均周期为可见光波段的最小值以上且10μm以下。
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公开(公告)号:CN111511516B
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN201880083365.1
申请日:2018-12-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供形成有更为复杂的微细构造的原盘、使用该原盘的转印物以及该原盘的制造方法。一种原盘,其中,多个由多个凹部或凸部构成的凹凸集合体在基材上相互分离设置,所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度为可见光波段的波长以下,所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部自所述基材表面的形成长度为中心值不同的至少两个以上组中的任何一个。
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公开(公告)号:CN114728342A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080081580.5
申请日:2020-12-08
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 辊模具制造装置(10)具备:信号生成部(15),基于从旋转编码器(11a)输出的信号,生成使切削刀(12)在与辊(1)的表面的规定的切削部位对应的位置沿辊(1)的径向往复移动的控制波形;以及控制部(16),按照控制波形,使切削刀(12)沿辊的径向往复移动,以多次进行切削工序的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动,所述切削工序以规定的切削深度切削一次或多次。控制部(16)以使切削工序中的切削深度比紧前的切削工序中的切削深度小的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动。信号生成部(15)生成多个切削孔的配置和深度中的至少一方随机的控制波形。
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公开(公告)号:CN118859403A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410503494.9
申请日:2017-09-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种新型改良的光学体、光学体的制造方法及发光装置,其目的在于能够使来自光源的光以更多样的形态发射。为了实现上述目的,根据本发明的构思而提供一种光学体,其包括:基材;以及第一凹凸结构,在基材的至少一个表面上形成,从基材的侧面取出向基材的内部入射的内部传播光;第一凹凸结构的凹凸的平均周期为可见光波段的最小值以上且10μm以下。
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公开(公告)号:CN115407605A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202211127571.2
申请日:2018-12-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种原盘、转印物以及原盘的制造方法,特别是提供形成有更为复杂的微细构造的原盘、使用该原盘的转印物以及该原盘的制造方法。一种原盘,其中,多个由多个凹部或凸部构成的凹凸集合体在基材上相互分离设置,所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度为可见光波段的波长以下,所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部自所述基材表面的形成长度为中心值不同的至少两个以上组中的任何一个。
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公开(公告)号:CN114728343A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080081582.4
申请日:2020-12-08
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 辊模具制造装置(10)具备:信号生成部(15),基于从旋转编码器(11a)输出的信号,生成表示切削刀(12)的移动模式的控制波形,所述控制波形使切削刀(12)在与辊(1)的表面的规定的切削部位对应的位置沿辊(1)的径向往复移动;以及控制部(16),按照控制波形,使切削刀(12)沿辊的径向往复移动,以多次进行切削工序的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动,在所述切削工序中,利用往复移动的切削刀(12)以规定的切削深度对辊(1)的规定的切削部位进行一次或多次切削。控制部(16)以使切削工序中的切削深度比该切削工序的紧前的切削工序中的切削深度小的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动。
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公开(公告)号:CN111511516A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN201880083365.1
申请日:2018-12-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供形成有更为复杂的微细构造的原盘、使用该原盘的转印物以及该原盘的制造方法。一种原盘,其中,多个由多个凹部或凸部构成的凹凸集合体在基材上相互分离设置,所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度为可见光波段的波长以下,所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部自所述基材表面的形成长度为中心值不同的至少两个以上组中的任何一个。
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