公开(公告)号：CN113728402B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202080032355.2

申请日：2020-04-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  青木正治 ,  杉冈早织 ,  波木秀次 ,  久我生子

IPC: H01B5/00 ,  G03B17/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H04N23/50 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及

公开(公告)号：CN113728402A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080032355.2

申请日：2020-04-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  青木正治 ,  杉冈早织 ,  波木秀次 ,  久我生子

IPC: H01B5/00 ,  G03B17/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H04N5/225 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。

公开(公告)号：CN117999326A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280064346.0

申请日：2022-09-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 杉冈早织 ,  浅羽康祐

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 提供可得到高的生产率的连接膜的制造方法。在离型处理膜上以既定形状印刷粘接剂，在离型处理膜上形成既定形状的连接膜。另外，沿离型处理膜的宽度方向形成多个既定形状的连接膜，将离型处理膜以既定宽度沿长边方向切断，将多个既定宽度的离型处理膜沿长边方向联接，将已联接的既定宽度的离型处理膜卷绕安装于卷芯。由此能够得到高的生产率。