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公开(公告)号：CN115956294A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180050249.1
申请日：2021-08-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/495
Abstract: 目的在于提供一种在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中能够实现轻量化的技术。电路结构体具备：第一汇流条及第二汇流条、第一半导体元件及第二半导体元件、将上述第一半导体元件的第一电力端子与上述第二半导体元件的第三电力端子电连接的电力用电路部及用于将上述第一半导体元件的第一信号端子及上述第二半导体元件的第二信号端子这两者电连接于控制装置的控制用电路部。上述电力用电路部和上述控制用电路部中的至少一方具有柔性的导电电路。
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公开(公告)号：CN109923748B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780067697.6
申请日：2017-10-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 安装于将多个蓄电池连接的电线上的开关电路包括使蓄电池间的连接接通或关断的半导体开关和与半导体开关并联连接的保护开关。保护开关具有分别与电线连接的端子对和将热膨胀率不同的多个导电构件贴合而成的导电板。导电板随着半导体开关的温度上升而以将端子之间连接的方式进行变形，将电源之间的连接接通。
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公开(公告)号：CN113728526A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031154.0
申请日：2020-04-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
Abstract: 提高将汇流条彼此绝缘的效果。布线基板具备第一导电板、第二导电板、第一绝缘体。在第一导电板的第一主面连接有元件的第一端，在第二导电板的第一主面连接有元件的第二端。第一绝缘体具有第一部和第二部。第一部将第一导电板与第二导电板隔开。第二部与第一部连续，并对第一主面的至少一部分进行覆盖。第一部包括端部。端部从第二主面向与第一主面相反的一侧突出，或者从第二主面向与第一主面相反的一侧突出。
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公开(公告)号：CN108029188B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680050566.2
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。设为如下电路结构体(1(1a))，包括：基板(10)，在一个面(10a)形成有配线图案(101)；以及导电构件(20)，固定于基板(10)的另一个面侧(10b)，在导电构件(20)形成有与外部的电气部件连接的部分(端子部(21a、22a))的情况下，导电构件(20)中的除去该部分(端子部(21a、22a))以外的部分与基板(10)重叠。也可以设为导电构件(20)整体与基板(10)重叠的电路结构体(1)。
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公开(公告)号：CN107211552B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201680009471.6
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水穿过排水用的流路浸入的简易构造的外壳。外壳(1)具备形成有从成为第一空间(S1)的区域延伸的流路(16)的第一壳体(10)、以及与第一壳体(10)一体化的第二壳体(20)，在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有狭缝(211)，成为形成于第一壳体(10)的流路(16)与形成于第二壳体(20)的狭缝(211)的至少一部分相连的状态。在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有通过由狭缝(211)划分而成为悬臂状的用于与第一壳体(10)一体化的锁定片部(212)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109923748A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780067697.6
申请日：2017-10-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 安装于将多个蓄电池连接的电线上的开关电路包括使蓄电池间的连接接通或关断的半导体开关和与半导体开关并联连接的保护开关。保护开关具有分别与电线连接的端子对和将热膨胀率不同的多个导电构件贴合而成的导电板。导电板随着半导体开关的温度上升而以将端子之间连接的方式进行变形，将电源之间的连接接通。
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公开(公告)号：CN108781507A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015431.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的上表面；多根母线，与所述电路基板连接，且彼此隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；电子器件，具有配置于所述母线上的封装体和设置于所述封装体的下表面的轮廓内的端子；薄片基板，具有与所述端子连接的一端和配置于所述封装体的下表面的轮廓外的另一端；及粘合片，将所述电路基板及所述薄片基板与所述多根母线粘接。
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公开(公告)号：CN108293309A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004107.5
申请日：2017-06-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。
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公开(公告)号：CN107251670A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680009991.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L25/072 , H05K1/0209 , H05K1/183 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。
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公开(公告)号：CN107211533A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008114.8
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。
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