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公开(公告)号：CN102687598A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080058828.2
申请日：2010-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105
Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。
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公开(公告)号：CN102687598B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080058828.2
申请日：2010-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105
Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。
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公开(公告)号：CN102870504A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201080066280.6
申请日：2010-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/051 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。
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公开(公告)号：CN107110724A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680003492.7
申请日：2016-01-29
Applicant: NOK株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的问题在于提供触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。本发明的触觉传感器的被覆结构，在传感器主体(2)上形成有由弹性体构成的被覆层(3)，被覆层(3)由外层(32)和内层(31)这至少两层构成，并通过铸塑成型而一体成型于传感器主体(2)，外层配置于最外侧，内层与传感器主体(2)接触而配置，且与外层(32)相比，粘着性更高且硬度更低。优选地，传感器主体(2)设置于基体材料(4)的上表面，被覆层(3)遍及传感器主体(2)与基体材料(4)而被覆，并且基体材料(4)的下表面没有被内层(31)被覆。
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公开(公告)号：CN103168508B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180050509.1
申请日：2011-07-28
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K5/061 , G02B6/0095
Abstract: 本发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体，其能够可靠地对壳体进行密封，并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体（2）进行密封的密封结构体（1）中，具有安装于壳体（2）的密封部件（10）；与密封部件（10）一体形成，在密封部件（10）安装于壳体（2）的状态下，至少一部分处于壳体（2）内部的基板（20）；和设置于基板（20）上的光源元件（30），由于密封部件（10）为透明或半透明，且光源元件（30）设置于由密封部件（10）形成的密封区域内，利用从光源元件（30）射出的光使密封部件（10）的至少一部分发光。
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公开(公告)号：CN102870504B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080066280.6
申请日：2010-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/051 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。
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公开(公告)号：CN103168508A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050509.1
申请日：2011-07-28
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K5/061 , G02B6/0095
Abstract: 本发明提供一种对移动电话等电子设备的壳体进行密封的密封结构体，其能够可靠地对壳体进行密封，并能够以简单的结构提高设计感。在对壳体（2）进行密封的密封结构体（1）中，具有安装于壳体（2）的密封部件（10）；与密封部件（10）一体形成，在密封部件（10）安装于壳体（2）的状态下，至少一部分处于壳体（2）内部的基板（20）；和设置于基板（20）上的光源元件（30），由于密封部件（10）为透明或半透明，且光源元件（30）设置于由密封部件（10）形成的密封区域内，利用从光源元件（30）射出的光使密封部件（10）的至少一部分发光。
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公开(公告)号：CN301530901S
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201030597953.3
申请日：2010-11-02
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本外观设计产品是发光二极管灯用柔性印刷电路板。其用途为：发光二极管灯用柔性印刷电路板。本外观设计的设计要点如立体图所示。立体图是最能表明设计要点的图片。后视图与主视图相同，故省略后视图；左视图与右视图相同，故省略左视图。
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公开(公告)号：CN301530902S
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201030597955.2
申请日：2010-11-02
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本外观设计产品是发光二极管灯用柔性印刷电路板。其用途为：发光二极管灯用柔性印刷电路板。本外观设计的设计要点如立体图所示。立体图是最能表明设计要点的图片。后视图与主视图相同，故省略后视图；左视图与右视图相同，故省略左视图。
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公开(公告)号：CN301522742S
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201030626967.3
申请日：2010-11-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本外观设计产品是发光二极管灯用柔性印刷电路板。其用途为：发光二极管灯用柔性印刷电路板。本外观设计的设计要点如立体图所示。立体图是最能表明设计要点的图片。后视图与主视图相同，故省略后视图；左视图与右视图相同，故省略左视图。
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