公开(公告)号：CN102687598A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080058828.2

申请日：2010-07-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和 ,  井涧徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/22 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。

公开(公告)号：CN102687598B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058828.2

申请日：2010-07-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和 ,  井涧徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/22 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。