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公开(公告)号：CN107110724A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680003492.7
申请日：2016-01-29
Applicant: NOK株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的问题在于提供触觉传感器的被覆结构及触觉传感器，其无需设置粘接剂层，能充分确保传感器主体与被覆层之间的粘接性，且不存在伴随被覆层的形成而发生传感器的误检测的隐患。本发明的触觉传感器的被覆结构，在传感器主体(2)上形成有由弹性体构成的被覆层(3)，被覆层(3)由外层(32)和内层(31)这至少两层构成，并通过铸塑成型而一体成型于传感器主体(2)，外层配置于最外侧，内层与传感器主体(2)接触而配置，且与外层(32)相比，粘着性更高且硬度更低。优选地，传感器主体(2)设置于基体材料(4)的上表面，被覆层(3)遍及传感器主体(2)与基体材料(4)而被覆，并且基体材料(4)的下表面没有被内层(31)被覆。
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公开(公告)号：CN101165467B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200710163683.2
申请日：2007-10-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , 株式会社日本阿普莱特泰库诺洛基
Abstract: 本发明的课题在于提供一种高速弯曲试验装置，其中，减小按照所需的行程高速振动的活动板的滑动阻力，消除晃动，提高试验装置本身的耐久性，并且可正确而简单地调整作为试验片的柔性印刷电路板的安装姿势和安装位置。一种高速弯曲试验装置(10)，其中，在固定板(12)上固定弯曲的柔性印刷电路板(11)的一端部，在相对固定板(12)，以规定间距平行地设置的活动板(13)上固定柔性印刷电路板(11)的另一端部，并且使活动板(13)相对固定板(12)平行地高速振动，通过空气轴承(14)可滑动地支承活动板(13)的一端部，在活动板(13)的另一端部上安装有保持件(15)、与振动体(17)连接，并且通过空气轴承(16)可滑动地支承保持件(15)。
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公开(公告)号：CN101242712B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200810009094.3
申请日：2008-02-13
Applicant: 日立化成高分子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层(102、103、……)，将所述粘接剂层(104)的流动性小的面(103侧)设置于配线图案上，从而提供按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的能够极力减小所述粘接剂层(104)的厚度的粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1615068B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410092236.9
申请日：2004-11-05
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
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公开(公告)号：CN101242712A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810009094.3
申请日：2008-02-13
Applicant: 日立化成高分子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至少两层以上流动性不同的粘接剂层(102、103、……)，将所述粘接剂层(104)的流动性小的面(103侧)设置于配线图案上，从而提供按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部分的能够极力减小所述粘接剂层(104)的厚度的粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)。
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公开(公告)号：CN106030267A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480037448.9
申请日：2014-12-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G01L1/2287 , A61B5/1036 , A61B5/1117 , A61B2562/0247 , A61B2562/125 , G01L1/205 , G01L1/2206
Abstract: 本发明提供一种具备柔性并在长期间发挥稳定的电可靠性的压敏元件和具备上述压敏元件的压力传感器。压敏元件100具有：导电性的压敏膜14；传感器电极12，设置在与压敏膜14相向的位置；以及绝缘层13，确保用于使压敏膜14和传感器电极12彼此分离的规定的距离A，压敏膜14为含有碳粒子140的树脂薄膜，压力传感器200具备：压敏元件100；以及感测部210，电连接于压敏元件100并且感测压敏膜14与传感器电极12的接触电阻。
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公开(公告)号：CN101165467A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710163683.2
申请日：2007-10-17
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , 株式会社日本阿普莱特泰库诺洛基
Abstract: 本发明的课题在于提供一种高速弯曲试验装置，其中，减小按照所需的行程高速振动的活动板的滑动阻力，消除晃动，提高试验装置本身的耐久性，并且可正确而简单地调整作为试验片的柔性印刷电路板的安装姿势和安装位置。一种高速弯曲试验装置(10)，其中，在固定板(12)上固定弯曲的柔性印刷电路板(11)的一端部，在相对固定板(12)，以规定间距平行地设置的活动板(13)上固定柔性印刷电路板(11)的另一端部，并且使活动板(13)相对固定板(12)平行地高速振动，通过空气轴承(14)可滑动地支承活动板(13)的一端部，在活动板(13)的另一端部上安装有保持件(15)、与振动体(17)连接，并且通过空气轴承(16)可滑动地支承保持件(15)。
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公开(公告)号：CN1615068A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410092236.9
申请日：2004-11-05
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K1/00
Abstract: 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
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