公开(公告)号：CN1615068B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410092236.9

申请日：2004-11-05

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 赤间史朗 ,  尾城达彦 ,  外山敬三 ,  赤塚孝寿

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。

公开(公告)号：CN1615068A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410092236.9

申请日：2004-11-05

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 赤间史朗 ,  尾城达彦 ,  外山敬三 ,  赤塚孝寿

IPC: H05K1/00

Abstract: 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。