公开(公告)号：CN106356366A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610557647.3

申请日：2016-07-15

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： M·J·塞登 ,  F·J·卡尔尼

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L33/005 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2225/10 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

摘要： 本公开涉及倒装芯片接合合金。一种用于将在管芯表面上具有第一及第二金属层的多个管芯接合至板件的方法，包括将第一管芯安置于包括具有可焊表面的陶瓷板或基材板或者金属引线框之一的板件之上，并且将第一管芯和板件安置于回流炉内。该方法包括在第一回流温度进行回流达第一时段，直到第一金属板层以及第一管芯的第一及第二金属管芯层中的至少一个形成合金，以将第一管芯粘附于板件。新形成的合金具有比第一回流温度更高的熔化温度。因此，如果使用同样的回流温度，则额外的管芯会被回流并被贴附于板件，而不导致第一管芯到板件的接合失败。

公开(公告)号：CN106206558A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610565376.6

申请日：2013-06-25

申请人： 晶元光电股份有限公司

发明人： 陈冠群 ,  郭浩中 ,  林佑达 ,  李镇宇

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/0066 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2225/10 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明涉及一种照明装置。该照明装置包括多个发光二极管，从上往下看时，包括具有非矩形形状的第一发光二极管；基台，连接所述多个发光二极管；以及多个传导元件，形成在所述基台与所述多个发光二极管之间，用以连接至少一些所述多个发光二极管。本发明还提供了具有改进的热耗散和光提取的高压LED。