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公开(公告)号：CN111201840B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880066243.1
申请日：2018-10-08
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
Abstract: 在电路板(1)中，在电路板的载体板(10)的下侧(A)与上侧(B)之间的热敷镀通孔(19)通过以下步骤形成:将各一个阻焊掩膜(21,31)施覆到下侧(A)和上侧(B)上；将钎焊料施覆到下侧(A)上并且熔化钎焊该钎焊料，其中，钎焊料穿入到开孔(20)中并且在下侧(A)上构造凸状的、伸出超过相应的开孔的边缘(22)的弯月形部(26)；并且在上侧(B)上产生区域(35)，所述区域没有阻焊材料并且被预确定成用于至少一个电子构件(17)在上侧上的接触，并且所述区域分别包括热敷镀通孔中的至少一个热敷镀通孔。接着，可给上侧(B)在这些区域(35)上配备电构件(17)。第一阻焊掩膜(21)分别围绕每个开孔(20)的边缘在下侧上具有留空阻焊漆的区域(23)。
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公开(公告)号：CN109152202B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201810619886.6
申请日：2018-06-15
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN111201840A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880066243.1
申请日：2018-10-08
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
Abstract: 在电路板(1)中，在电路板的载体板(10)的下侧(A)与上侧(B)之间的热敷镀通孔(19)通过以下步骤形成:将各一个阻焊掩膜(21,31)施覆到下侧(A)和上侧(B)上；将钎焊料施覆到下侧(A)上并且熔化钎焊该钎焊料，其中，钎焊料穿入到开孔(20)中并且在下侧(A)上构造凸状的、伸出超过相应的开孔的边缘(22)的弯月形部(26)；并且在上侧(B)上产生区域(35)，所述区域没有阻焊材料并且被预确定成用于至少一个电子构件(17)在上侧上的接触，并且所述区域分别包括热敷镀通孔中的至少一个热敷镀通孔。接着，可给上侧(B)在这些区域(35)上配备电构件(17)。第一阻焊掩膜(21)分别围绕每个开孔(20)的边缘在下侧上具有留空阻焊漆的区域(23)。
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公开(公告)号：CN109152202A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810619886.6
申请日：2018-06-15
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Inventor： E.艾德林格
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/09609 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H05K1/116 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。
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