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公开(公告)号：CN114340224B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202111528187.9
申请日：2021-12-14
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法包括在第一芯板上设置金属图形层；在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在通孔的内壁沉积导电层；对多层板进行烘板，吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面，导电层发生皲裂；将通孔内壁的导电层断开；对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。本发明技术方案提高了PCB的制作精度。
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公开(公告)号：CN115568112A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211254866.6
申请日：2022-10-13
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了指定层镀铜断开的过孔加工方法和PCB，该方法包括如下步骤：按照预设叠板顺序，对位于指定层的第一芯板，于设于第一芯板上、下板面的预设区域制作具有全吸光特性的油墨；将第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在多层板上的预设位置钻孔，形成孔壁未金属化的过孔，且过孔的位于指定层的孔段外周余留有油墨；对过孔孔壁喷涂光敏涂料，光敏涂料为光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；对过孔孔壁进行曝光处理；去除过孔孔壁中未曝光的光敏涂料；依次对多层板进行沉铜、电镀处理，以形成指定层镀铜断开的过孔；本发明的制作方法简单可靠，且无需特殊流程处理，不会对正常位置的孔壁造成损伤，孔铜断开合格率高。
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公开(公告)号：CN113286449B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202010760558.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有防呆功能的背钻深度控制方法，包括：提供多层板；多层板包括：第一金属化通孔，第二金属化通孔以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；背钻过程中实时检测第一开关控制回路和第二开关控制回路的状态；在检测到第一回路由开路状态切换为短路状态时，控制复合钻刀停止背钻，并判断第二回路的当前状态，若为开路则判定背钻正常，若为短路则判定背钻异常。本发明实施例通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度，还可自动识别出在背钻过程中因绝缘膜磨损而导致背钻过浅的异常现象，实现了防呆效果。
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公开(公告)号：CN114980537A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210750450.7
申请日：2022-06-28
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB的制作方法，PCB的制作方法包括：提供多层覆铜基板，于多层覆铜基板上钻出通孔；于通孔的孔壁上喷涂包含光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；将导光件伸入通孔，经导光件射入探测光和照射光，探测光探测通孔中的覆铜层，照射光曝光不少于两个预设的覆铜层之间的混合涂料；去除通孔孔壁上未曝光的混合涂料；在已曝光的混合涂料上形成导电层。本发明提供的PCB的制作方法能够选择性导通多层覆铜基板上的多个覆铜层，对材料特性要求不高，同时不影响正常的化铜处理，保证孔壁导电层的导通性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN114364144A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111529786.2
申请日：2021-12-14
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB的制备方法，包括在第一芯板上设置金属图形层；在所述金属图形层的间隙之间填充吸水树脂；在预设开槽区域贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在所述多层板对应所述预设开槽区域进行钻孔，形成通孔；由所述通孔对所述多层板进行化学沉铜；对所述多层板进行烘板；对所述多层板对应所述预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作；去除所述阶梯槽槽底的吸水树脂，以露出所述第一芯板。本发明技术方案提高了PCB槽底图形的制作精度和制作能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114340214A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111529674.7
申请日：2021-12-14
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开。本发明解决了电路板生产效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN113543484A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110727966.5
申请日：2021-06-29
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板的制作方法包括：将粘结件贴设于子板；其中，所述粘结件包括开槽预留区和围绕所述开槽预留区的第一连接区，所述开槽预留区包括不具备粘性的图形预留区，所述图形预留区朝向子板的正投影完全覆盖该子板的目标线路图形；采用层压工艺在所述子板上叠板以形成电路板；采用控深铣板工艺在所述电路板上铣槽至完全显露所述粘结件的所述开槽预留区；去除所述粘结件位于所述开槽预留区的部分。上述电路板采用前述任一实施例中的电路板的制作方法制作而成，因此，该电路板在制造过程中效率较高，适合大规模生产，同时可以避免多次压合导致的粘结剂脱落残留污染子板的目标线路图形。
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公开(公告)号：CN109618509B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910098630.X
申请日：2019-01-31
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。
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公开(公告)号：CN113411977A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110735056.1
申请日：2021-06-30
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。
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公开(公告)号：CN113286449A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010760558.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有防呆功能的背钻深度控制方法，包括：提供多层板；多层板包括：第一金属化通孔，第二金属化通孔以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；背钻过程中实时检测第一开关控制回路和第二开关控制回路的状态；在检测到第一回路由开路状态切换为短路状态时，控制复合钻刀停止背钻，并判断第二回路的当前状态，若为开路则判定背钻正常，若为短路则判定背钻异常。本发明实施例通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度，还可自动识别出在背钻过程中因绝缘膜磨损而导致背钻过浅的异常现象，实现了防呆效果。
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