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公开(公告)号：CN114959671B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202210682128.5
申请日：2022-06-16
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： C23C22/10
摘要： 本发明公开了一种不锈钢钝化液及其应用，所述不锈钢钝化液包括硫酸、双氧水和络合剂；其中，所述络合剂包括季铵盐、EDTMP、TTA和柠檬酸，还包括EDTA和/或EDTA盐。本发明方案无需使用硝酸，不仅避免了硝酸对不锈钢产品的不良影响，同时，还避免了硝酸中的N所引起的环保问题，硝酸中的N是较难处理的一类污染源，本发明方案无需使用硝酸，几乎不产生氨氮或含氮废水，绿色环保；本发明方案通过使用硫酸和双氧水作为氧化剂，可避免强腐蚀，避免对不锈钢表面造成损伤，同时，双氧水可蚀刻去除不锈钢表面的金属沉积层等成分，延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN109618509B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910098630.X
申请日：2019-01-31
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。
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公开(公告)号：CN113286430A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010762799.3
申请日：2020-07-31
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种提高钻深精度的方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；复合钻刀包括位于切削前端的外导电部和位于切削后端的外绝缘部，外导电部与中间电连接单元电连接；第一导电层、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部以及第一导电层依次连接形成开关控制回路；背钻过程中检测开关控制回路，在其由短路状态切换为开路状态时，控制背钻停止。本发明通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
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公开(公告)号：CN108235585B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810179503.8
申请日：2018-03-05
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。
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公开(公告)号：CN108323040A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810107808.8
申请日：2018-02-02
申请人： 生益电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/183 , H05K2201/09845
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。
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公开(公告)号：CN107484361A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710876920.3
申请日：2017-09-25
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高速PCB的制作方法及高速PCB，所述制作方法包括：将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。本发明的高速PCB由高频基材芯板与FR4基材芯板采用多次混压方式制成，将第一高频基材芯板作为外层芯板，由于高频基材具有低介电常数、低损耗因子等优点，因而在第一高频基材芯板上制作射频线路可以实现高频微波和其他功能信号的传输，同时降低生产成本；另外，采用第二高频基材芯板作为次外层芯板，基于第二高频基材芯板的铜层具有良好的均匀性，因而结合两者实现信号传输，可以大大提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN116614952A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310765235.9
申请日：2023-06-26
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB除胶装置、方法及PCB。PCB除胶装置包括除胶钻刀、光源和控制器；除胶钻刀，包括光纤安装通道及嵌入其中的输入光纤；输入光纤，用于从上开口端接收光源发出的入射光线，并将入射光线传输至当前位于下开口端对应位置的接触对象；光源，用于根据控制器的控制发射用于烧蚀胶渣的除胶光线；控制器，用于在除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端对准多层板的拟除胶位置时，控制光源发射除胶光线以烧蚀掉拟除胶位置的胶渣。应用本发明实施例，只要将下开口端对准于拟除胶位置后发射除胶光线，即可高效高质的完成除胶，与传统的化学除胶方式和等离子除胶方式相比，可以在轻松去除胶渣的同时保证孔型质量。
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公开(公告)号：CN107529281B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201710978920.4
申请日：2017-10-19
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，公开一种PCB的制作方法，包括步骤：S10、提供具有通孔的半成品PCB，所述通孔至少包括一个焊接孔；S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB，包括至少一个焊接孔，所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜，一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失，另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。
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公开(公告)号：CN108419358A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810195226.X
申请日：2018-03-09
申请人： 生益电子股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K3/382 , H05K2201/06
摘要： 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中，高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中，高散热PCB的制备方法，用于制备上述的高散热PCB，包括如下步骤：A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中，大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置，使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发，在此基础上，铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好，避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。
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公开(公告)号：CN108235585A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810179503.8
申请日：2018-03-05
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。
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