公开(公告)号：CN108155171A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308 ,  H01L23/49838

Abstract: 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN104124545B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410317093.0

申请日：2014-04-22

Applicant: 尼克尔有限责任公司

Inventor： J·费格尔

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/52

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/523 ,  H01R12/585 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10878

Abstract: 本发明涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。

公开(公告)号：CN105612819A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055472.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。

公开(公告)号：CN104812161A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510042486.X

申请日：2015-01-28

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴正原 ,  安熙范 ,  姜奎东 ,  朴圭镐 ,  朴殊珍 ,  尹祥熏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/09863

Abstract: 提供了一种印刷电路板，其包括：基板；以及穿过基板的一个表面和面向该一个表面的另一表面的孔，其中，所述孔包括以下区域，在所述区域中，形成在基板内侧中的所述孔的宽度形成为大于形成在所述一个表面或所述另一表面上的开口的宽度。

公开(公告)号：CN1180666C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01133837.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  横地智宏 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。

公开(公告)号：CN105073280B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201480009849.3

申请日：2014-02-27

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： P·B·约翰逊 ,  I·O·伍感特

IPC: B06B1/02

CPC classification number: B06B1/0292 ,  B06B2201/76 ,  B81B7/007 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/036 ,  H02N1/006 ,  H04R19/005 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863

Abstract: 一种电容式微机械超声换能器(CMUT)装置100包括至少一个CMUT单元100a，其包括：单晶材料的第一衬底101，第一衬底101具有包括在其上的图形化介电层的顶侧，图形化介电层包括厚介电区域106和薄介电区域107；和延伸第一衬底的整个厚度的贯穿衬底通孔(TSV)111。TSV由单晶材料形成、并且由单晶材料中的隔离区域131电气隔离，而且位于第一衬底的顶侧接触区域102a下方。膜层120b接合到厚介电区域并且在薄介电区域上方，以在微机电系统(MEMS)腔体114上方提供可移动膜。金属层161在顶侧衬底接触区域上方并且在可移动膜上方，其包括顶侧衬底接触区域到可移动膜的耦合件。

公开(公告)号：CN103120034B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180046378.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 吉田美隆 ,  山本宏明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/15

Abstract: 提供多连片布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多连片布线基板(1)通过层叠多层陶瓷层(s1)、(s2)形成并且具有正面(2)和背面(3)。多连片布线基板(1)包括：产品区域(4a)，其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔(5)的多个布线基板部分(4)；沿着产品区域(4a)的外周定位的边缘部分(6)；以及沿着布线基板部分(4)和(4)之间的分界及布线基板部分(4)和边缘部分(6)之间的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一个面形成的分割槽(8)和(9)。在与延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圆弧形状，且各分割槽(8)和(9)均包括位于最深部分(8b)和槽入口(8c)之间的中间部分(8a)。最深部分(8b)的宽度(w2)大于槽入口(8c)的宽度(w3)，并且中间部分(8a)的宽度(w1)等于或小于槽入口(8c)的宽度(w3)。

公开(公告)号：CN105612821A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055474.4

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内形成填充电镀层来形成通孔，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行两次以上。

公开(公告)号：CN105073280A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009849.3

申请日：2014-02-27

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： P·B·约翰逊 ,  I·O·伍感特

IPC: B06B1/02

CPC classification number: B06B1/0292 ,  B06B2201/76 ,  B81B7/007 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/036 ,  H02N1/006 ,  H04R19/005 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863

Abstract: 一种电容式微机械超声换能器(CMUT)装置100包括至少一个CMUT单元100a，其包括：单晶材料的第一衬底101，第一衬底101具有包括在其上的图形化介电层的顶侧，图形化介电层包括厚介电区域106和薄介电区域107；和延伸第一衬底的整个厚度的贯穿衬底通孔(TSV)111。TSV由单晶材料形成、并且由单晶材料中的隔离区域131电气隔离，而且位于第一衬底的顶侧接触区域102a下方。膜层120b接合到厚介电区域并且在薄介电区域上方，以在微机电系统(MEMS)腔体114上方提供可移动膜。金属层161在顶侧衬底接触区域上方并且在可移动膜上方，其包括顶侧衬底接触区域到可移动膜的耦合件。

公开(公告)号：CN104270886A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410556114.4

申请日：2014-10-20

Applicant: 上海空间电源研究所

Inventor： 徐泽锋 ,  张俊亭 ,  王新征 ,  钱斌 ,  刘勇 ,  周健

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09863

Abstract: 本发明公开一种多层印制板结构，多层印制板从上至下依次层叠设置有：第一电路信号层组、第一机械屏蔽层、接地层、功率层组、电路电源层、第二机械屏蔽层、第二电路信号层组；第一电路信号层组和第二电路信号层组分别叠设有若干电路信号层；功率层组层叠设有若干功率层；多层印制板设有机械安装孔，该机械安装孔设为金属化孔，机械安装孔与第一机械屏蔽层和第二机械屏蔽层电性连接，并以单点共地的方式连接接地层；第一电路信号层组、功率层组、第二电路信号层组中需进行电路连接的层通过若干过孔电性互连。本发明功率层可通过电流高，节省功率层之间互连的电缆；信号绝缘好，功率散热快，多层电路传输信号抗干扰、互不电磁干扰。