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公开(公告)号：CN102893711B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180024358.2
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42 , C23C18/18 , G06K19/077 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C25D7/0607 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68377 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0264 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/0769 , H05K2203/1407 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线方法，在露出多个连接端子(101a、102a)的半导体装置(1)的表面形成绝缘层(103)，在绝缘层(103)的表面形成树脂覆膜(104)，从树脂覆膜(104)的表面侧形成深度与树脂覆膜(104)的厚度相同或者超过厚度的沟(105)，使其通过连接对象的连接端子附近，并且从该附近通过部分形成到达连接对象的连接端子的连通孔(106、107)，在沟(105)以及连通孔(106、107)的表面使镀敷催化剂或镀敷催化剂前驱体沉积，通过使树脂覆膜(104)溶解或溶胀以除去树脂覆膜(104)，通过进行化学镀，仅在镀敷催化剂或者由镀敷催化剂前驱体形成的镀敷催化剂残留的部分形成镀膜，由此设置具有主体部和分支部的配线(108)，主体部位于绝缘层(103)表面，分支部从主体部分支并延伸至绝缘层(103)内部并且到达连接对象的连接端子(101a、102a)。
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公开(公告)号：CN102893711A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024358.2
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42 , C23C18/18 , G06K19/077 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C25D7/0607 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68377 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0264 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/0769 , H05K2203/1407 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线方法，在露出多个连接端子(101a、102a)的半导体装置(1)的表面形成绝缘层(103)，在绝缘层(103)的表面形成树脂覆膜(104)，从树脂覆膜(104)的表面侧形成深度与树脂覆膜(104)的厚度相同或者超过厚度的沟(105)，使其通过连接对象的连接端子附近，并且从该附近通过部分形成到达连接对象的连接端子的连通孔(106、107)，在沟(105)以及连通孔(106、107)的表面使镀敷催化剂或镀敷催化剂前躯体沉积，通过使树脂覆膜(104)溶解或溶胀以除去树脂覆膜(104)，通过进行化学镀，仅在镀敷催化剂或者由镀敷催化剂前躯体形成的镀敷催化剂残留的部分形成镀膜，由此设置具有主体部和分支部的配线(108)，主体部位于绝缘层(103)表面，分支部从主体部分支并延伸至绝缘层(103)内部并且到达连接对象的连接端子(101a、102a)。
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公开(公告)号：CN1264391C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02124427.8
申请日：2002-06-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 高桥和幸
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/184 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0786 , H05K2203/125 , H05K2203/1407 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板(1)的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层(7止，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层(29)。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层(29)所形成的基板(41)。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板(41)中的第1树脂绝缘层(7)及第2导体层(29)上，形成第2树脂绝缘层(9)。
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公开(公告)号：CN1407847A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02124427.8
申请日：2002-06-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 高桥和幸
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/184 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0786 , H05K2203/125 , H05K2203/1407 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板1的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层7上，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层29。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层29所形成的基板41。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板41中的第1树脂绝缘层7及第2导体层29上，形成第2树脂绝缘层9。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109786355A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811342215.6
申请日：2018-11-13
Applicant: 亚德诺半导体无限责任公司
CPC classification number: H01L21/76885 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/123 , H01L21/0331 , H01L21/2885 , H01L21/76846 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L23/5226 , H01L23/53238 , H01L28/10 , H05K1/0265 , H05K3/184 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K3/424 , H05K2201/0367 , H05K2201/0391 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2203/0716 , H05K2203/1407 , H05K2203/1423 , H05K2203/1476
Abstract: 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。
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公开(公告)号：CN105451430A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410442073.6
申请日：2014-09-02
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/205 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2203/0156 , H05K2203/1407 , H05K2203/1536
Abstract: 一种部分内埋式线路结构，其包括一第一介电层、内埋于该第一介电层的一表面的一第一线路层、位于该第一介电层的另一表面的第二线路层、一覆盖该第一线路层的第一防焊层及一覆盖该第二线路层的第二防焊层。该第一防焊层具有至少一个第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层基本共面。该第二防焊层具有数个第二开口以暴露部分该第二线路层。本发明还涉及该部分内埋式线路结构的制造方法。
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公开(公告)号：CN102308678A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200980156484.6
申请日：2009-12-11
Applicant: 应用科学研究TNO荷兰组织
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/1872 , C23C18/31 , H05K3/182 , H05K2201/0236 , H05K2201/0257 , H05K2203/0108 , H05K2203/0713 , H05K2203/122 , H05K2203/1407
Abstract: 本发明涉及一种具有电路的导电图案的基板的制备方法，还涉及具有所述导电图案的所述基板以及包括具有所述导电图案的所述基板的设备。本发明的方法包括：(a)提供电绝缘或半导电的基板，该基板包括第一金属或其合金的纳米粒子的分布；(b)-将抑制性材料层涂到所述基板上，并且-通过光感应、热、化学和/或电化学的方式局部地去除或去活化该抑制性材料层，并由此露出第一金属或其合金的至少一部分，以便获得电路的图案；(c)通过无电处理过程，在步骤(b)中所获得的基板中存在的第一金属或其合金的露出部分上，沉积第二金属或其合金的层，由此在步骤(b)之后仍然存在于基板上的抑制性材料局部地抑制了要被沉积到第一金属或其合金上的第二金属或其合金，从而确保了第二金属或其合金将被选择性地沉积到步骤(b)中所获得的第一金属或其合金的露出部分上。
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公开(公告)号：CN1088321C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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公开(公告)号：CN1156948A
公开(公告)日：1997-08-13
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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