公开(公告)号：CN108925048A

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201810793320.5

申请日：2018-07-18

申请人： 盐城维信电子有限公司

发明人： 张俊杰 ,  万克宝 ,  刘清

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/0047 ,  H05K3/422

摘要： 本发明提供一种能避免通孔内空洞的COF柔性基板的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内镀膜；(3)填孔电镀铜。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明可镭射出上下孔径不同的通孔，从而有效避免通孔内空洞。

公开(公告)号：CN108796475A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810731941.0

申请日：2012-12-31

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 周文佳 ,  邝淑筠 ,  D·C·Y·陈 ,  D·K·W·余 ,  周卫娟

IPC分类号： C23C18/28

CPC分类号： C23C18/52 ,  B01J23/38 ,  B01J23/50 ,  B01J31/06 ,  B01J31/062 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/422

摘要： 本发明涉及镀敷催化剂及方法。具体来说，本发明涉及一种含有贵金属纳米颗粒以及具有羧基和氮原子的聚合物的催化剂溶液。所述催化剂溶液在非导电性表面无电镀金属方法中用作催化剂。

公开(公告)号：CN107484355A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710646218.8

申请日：2017-08-01

申请人： 苏州天承化工有限公司

发明人： 王亚君 ,  刘江波 ,  章晓冬 ,  童茂军

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K2203/0786

摘要： 本发明提供了一种用于类载板孔金属化的催化液及工艺。本发明的用于类载板孔金属化的催化液，按质量浓度计，所述催化液包含以下物质：高锰酸盐10～100g/L；硫酸铁铵0.1～10g/L；表面活性剂0.01～2g/L；所述催化液用硼酸调节至pH为5～7。本发明的用于类载板孔金属化的催化液，催化处理温度低，在60～75℃的温度下，经催化液催化处理的类载板的孔经金属化后形成均匀致密的高分子导电膜，且高分子导电膜导电性能优良；相对于采用传统的催化液的催化温度为88～92℃，降低了能耗，且形成的高分子导电膜的导电能力优良。

公开(公告)号：CN106062895A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580012080.5

申请日：2015-01-21

申请人： 宇部兴产株式会社

发明人： 三浦彻 ,  番场啓太 ,  幸田政文 ,  横沢伊裕

IPC分类号： H01B13/00 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/181 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01J37/32009 ,  H01J2237/334 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/381 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明涉及用于形成导体层的方法，其中，在对聚酰亚胺膜的聚酰亚胺层(a)的表面进行聚酰亚胺蚀刻处理以去除聚酰亚胺层(a)——其中所述聚酰亚胺层(a)设置在聚酰亚胺层(b)的一个或两个表面上——的至少一部分之后，在所述表面上形成导体层。所述用于形成导体层的方法的特征在于，使用由所示式定义的t(min)表示的聚酰亚胺蚀刻处理时间T(min)在0.2t≤T≤5t的范围内。

公开(公告)号：CN105612819A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055472.5

申请日：2014-09-24

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 吉田信之

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

摘要： 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。

公开(公告)号：CN103041858B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210395248.3

申请日：2012-08-17

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 刘锋 ,  M·A·热兹尼克

IPC分类号： B01J31/06 ,  B01J23/44 ,  C23C18/18

CPC分类号： C23C18/1834 ,  B01J23/44 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/0201 ,  B01J37/0209 ,  B01J37/0213 ,  B01J37/16 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/824 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/50 ,  H05K3/422

摘要： 将包含钯金属的纳米微粒和纤维素衍生物的催化剂用于化学镀。钯催化剂不含锡。

公开(公告)号：CN104663008A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201280075526.5

申请日：2012-07-02

申请人： 惠亚集团公司

发明人： R.J.莱塞斯

IPC分类号： H05K7/06

CPC分类号： H05K3/429 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/1476

摘要： 一种用于构建具有多功能孔的印刷电路板的方法和系统。将第一导电材料沉积到基板中的孔内，以便在所述孔的内表面上形成第一覆镀层。孔的至少一个外部部分被修改，以便具有比原始孔更大的直径且将所述第一导电材料从所述外部部分移除。晶种材料被沉积到被修改的孔内。蚀刻剂被施用到所述孔，以非机械地将所述第一导电材料从所述孔的未修改部分移除。另一种导电材料被沉积到被修改的孔内，并附着到所述过孔的被修改的外部部分中的晶种材料，以在所述外部部分处形成第二覆镀层。

公开(公告)号：CN104247577A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380022978.1

申请日：2013-07-03

申请人： 夏普株式会社

发明人： 冈岛祐介 ,  武部裕幸 ,  片山智文

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K5/06

CPC分类号： H05K1/0271 ,  B29C45/0053 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/105 ,  H05K3/185 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

摘要： 本发明涉及一种结构体。结构体（10）具备：具有贯通孔（1）的成形物（2）；设在贯通孔（1）的内壁上，使贯通孔（1）所开口的两个面之间导电连接的导电图案（3）；填充在贯通孔（1）内的弹性体（4），其中，弹性体（4）由与成形物（2）相比在外压下更容易变形的物质组成。由此，能够提供即使在施加外压的情况下也能维持导电连接的结构体。

公开(公告)号：CN103766013A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042240.7

申请日：2012-08-27

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 儿玉淳

IPC分类号： H05K3/40 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107

摘要： 图案形成装置包括：激光照射设备，其配置成发射激光光束并引导其通过基板中形成的孔的开口部分进入孔；具有反射表面的光反射设备，反射表面配置成反射激光以使用所反射的激光照射孔的内表面，反射表面布置在孔的底部以面向开口部分；液滴喷射设备，其配置成将导电油墨的液滴喷射并沉积到孔中；以及控制设备，其配置成控制激光照射设备以使用反射表面上反射的激光来照射孔的内表面并对其进行改性，并且控制液滴喷射设备以将导电油墨的液滴喷射并沉积到内表面已经被改性的孔中。

公开(公告)号：CN103628051A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210599285.6

申请日：2012-12-31

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 周文佳 ,  邝淑筠 ,  D·C·Y·陈 ,  D·K·W·余 ,  周卫娟

IPC分类号： C23C18/28

CPC分类号： C23C18/52 ,  B01J23/38 ,  B01J23/50 ,  B01J31/06 ,  B01J31/062 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/422

摘要： 本发明涉及镀敷催化剂及方法。具体来说，本发明涉及一种含有贵金属纳米颗粒以及具有羧基和氮原子的聚合物的催化剂溶液。所述催化剂溶液在非导电性表面无电镀金属方法中用作催化剂。