公开(公告)号：CN102484171A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080039409.4

申请日：2010-08-05

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 卡尔·魏德纳 ,  拉尔夫·维尔特 ,  阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔 ,  沃尔特·韦格莱特 ,  贝恩德·巴克曼 ,  奥利弗·武茨 ,  扬·马费尔德

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 设计了一种光电子器件(10)，其具有带有辐射出射侧(20)的至少一个半导体本体(2)。所述半导体本体(2)借助与辐射出射侧(20)对置的侧设置在衬底(1)上，其中在辐射出射侧(20)上设置有至少一个电端子区域(22)。在该电端子区域(22)上设置有金属化突出部(3)。此外，半导体本体(2)至少局部地设有绝缘层(4)，其中所述金属化突出部(3)伸出绝缘层(4)。在绝缘层(4)上设置至少一个平面导电结构(5)用于半导体本体(2)的平面接触，所述导电结构与电端子区域(22)通过金属化突出部(3)导电连接。另外，提出了一种用于制造这种光电子器件(10)的方法。

公开(公告)号：CN101621045B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200810188642.3

申请日：2008-12-25

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 姜泰敏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L2224/02315 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示了一种电路基板及其形成方法以及半导体封装，该电路基板包括具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端的基板主体。电路线包括布线单元，该布线单元用于经由将包括第一极性和与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而使第一终端和第二终端电连接。该电路线还包括用于使布线单元绝缘的绝缘单元。

公开(公告)号：CN101937903A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010218101.8

申请日：2010-06-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矢岛胜

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了在具有在基板上层叠了多个半导体芯片的多级层叠构造的半导体装置中，连接基板和半导体芯片的布线可在半导体芯片的层叠方向上缩短的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有安装基板10，将有源面相反侧的面与该安装基板10的安装面相对向安装的下级芯片20以及将有源面与该下级芯片20的有源面相对向安装的上级芯片30。而且，具有缓和安装基板10的安装面和下级芯片20的台阶的倾斜面的倾斜部40设置在下级芯片20的外周的至少一部分。而且，连接安装基板10和上级芯片30的上级用布线51经由倾斜部40的倾斜面敷设。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101809770A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109239.5

申请日：2008-09-24

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 埃尔马·鲍尔 ,  沃尔特·韦格莱特

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L24/24 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了一种半导体芯片，其具有接触层(6)，该接触层对于许多常见的应用并不是最佳的。例如，该接触层过薄，以致不能在没有明显的退化的情况下承受针对半导体芯片设计的工作电流。此外，提出了一种光电子器件，半导体芯片可以集成在该器件中，使得补偿了接触层的次优的特性。在该器件中，半导体芯片施加在支承体本体(10)上，使得接触层设置在半导体本体的背离支承体本体的侧上。半导体芯片和支承体本体至少部分地用电绝缘层(3)覆盖，并且施加在绝缘层上的电导体(14)离开半导体本体横向地延伸，并且触碰接触层的至少部分面积。此外，提出了一种用于制造该器件的有利的方法。

公开(公告)号：CN100426495C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410008094.3

申请日：2004-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

Abstract: 一种电子装置，具有：形成配线图案(22)的基板(20)；具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18)，第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10)；形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15)；设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30)；和配线(34)，从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。

公开(公告)号：CN100386874C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510125407.8

申请日：2005-11-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。

公开(公告)号：CN1531069A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028745.5

申请日：2004-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种电子装置，包括形成有布线图案(22)的基板(20)、具有形成了电极(14)的第一面(12)以及其相反侧的第二面(18)并按照与其第二面(18)相向那样搭载在基板(20)上的芯片部件(10)、设置在芯片部件(10)的邻近而由树脂构成绝缘部(30)、从电极(14)上通过绝缘部(30)上到达布线图案(22)上所形成的布线(34)。这样，可以降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。

公开(公告)号：CN102598327B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201080049249.1

申请日：2010-10-05

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 贝恩德·巴克曼 ,  阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔 ,  诺贝特·斯塔特 ,  沃尔特·韦格莱特 ,  卡尔·魏德纳 ,  拉尔夫·维尔特

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光电子器件，具有带有连接区域(5)的支承体本体(3)。在支承体本体(3)上设有半导体芯片(7)。在半导体芯片(7)的背离支承体本体(3)的表面(8)上施加接触区域(10)。连接区域(5)经由无支承的传导结构(13)与接触区域(10)导电连接。描述了一种用于制造光电子器件的方法。

公开(公告)号：CN104916758A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510239822.X

申请日：2013-01-08

Applicant: 金龙国际公司

Inventor： 杨文焜

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/005 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开了一种形成发光二极管封装的方法，包括提供具有一第一导电型通孔结构及一第二导电型通孔结构形成于其中的一基板。于上述基板的一上表面上形成一反射层。提供具有一第一导电型焊垫及一第二导电型焊垫的一发光二极管晶粒，上述第一导电型焊垫及上述第二导电型焊垫分别形成于上述发光二极管晶粒的一下表面及一上表面上。将上述发光二极管晶粒黏着于上述基板上。于邻近上述发光二极管晶粒的至少一侧形成一介电层的倾斜结构，用以支撑导电线路。于上述倾斜结构的上表面上形成一重布层导电线路，以在上述第二导电型焊垫与上述第二导电型通孔结构之间提供路径。