公开(公告)号：CN103633052B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201310369566.7

申请日：2013-08-22

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： M·D·罗米格 ,  L·C·莱特 ,  L·E·斯塔克 ,  F·斯特普尼克 ,  S·K·科杜里

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B41M5/00 ,  B41M3/06

CPC分类号： H01L23/00 ,  B41M3/06 ,  H01L23/48 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/76 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。

公开(公告)号：CN101572239B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN200910135457.2

申请日：2009-04-17

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W·克罗宁杰 ,  J·施韦杰 ,  L·施奈德 ,  O·盖特纳 ,  M·布伦鲍尔 ,  T·迈耶 ,  R·奥特雷姆巴 ,  J·霍格劳尔 ,  H·斯特莱克 ,  X·施洛格尔

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体模组。一个实施例提供至少两个放置于载体上的半导体芯片。所述至少两个半导体芯片然后覆盖上模塑材料以形成模塑体。减薄模塑体直到至少两个半导体芯片暴露出来。然后，将载体从半导体芯片上移除。使所述至少两个半导体芯片单个化。

公开(公告)号：CN104769712A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380052380.7

申请日：2013-01-28

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： S.库马尔 ,  邱进添 ,  钱开友 ,  俞志明

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷来形成。在控制器裸芯(114)电连接到基板(102)之后，可以在腔体(112)和控制器裸芯(114)上方将一个或多个存储器裸芯(150)附着到基板(102)。

公开(公告)号：CN102098876B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010541798.2

申请日：2007-04-27

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。

公开(公告)号：CN101998772B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN101480116B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200780024077.0

申请日：2007-04-27

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。

公开(公告)号：CN101874295B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980101094.9

申请日：2009-07-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  山下嘉久 ,  小松慎五

IPC分类号： H01L21/336 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC分类号： H01L29/78603 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78609 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)层叠而构成的叠层膜(80)的工序，对第一金属层(10)进行蚀刻，来形成栅极电极(12g)的工序，将树脂层(50)压接在叠层膜(80)中形成有栅极电极(12g)的面上，将栅极电极(12g)埋入并设置在树脂层(50)内的工序，以及对第二金属层(40)进行蚀刻，来形成源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；无机绝缘层(20)中位于栅极电极(12g)上的部分具有栅极绝缘膜(22)的功能，无机绝缘层(20)上的半导体层(30)中位于源极电极(42s)与漏极电极(42d)之间的部分具有沟道(32)的功能。

公开(公告)号：CN101000907B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710003898.8

申请日：2007-01-10

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 细谷邦雄 ,  藤川最史 ,  冈本知广

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  G06K19/077

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。

公开(公告)号：CN102024716A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010286621.2

申请日：2010-09-10

申请人： 新科金朋有限公司

发明人： 林耀剑

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供半导体器件以及制造半导体器件的方法。一种半导体器件含有具有腔体的PCB，其中该腔体形成在所述PCB的第一表面中。诸如密封剂或者虚设小片的应力补偿结构被沉积在所述腔体中。绝缘层形成在所述PCB和应力补偿结构上。所述绝缘层的一部分被去除以暴露所述应力补偿结构。导电层形成在所述应力补偿结构上。焊接掩膜层形成在所述导电层上具有朝所述导电层的开口。半导体封装被安装在所述腔体上。所述半导体封装是大阵列WLCSP。凸块电连接所述半导体封装与导电层。所述半导体封装电连接到所述导电层。所述应力补偿结构的CTE被选择为与所述半导体封装的CTE大体上相似或者匹配以减小所述半导体封装与PCB之间的应力。

公开(公告)号：CN101937903A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010218101.8

申请日：2010-06-29

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 矢岛胜

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供了在具有在基板上层叠了多个半导体芯片的多级层叠构造的半导体装置中，连接基板和半导体芯片的布线可在半导体芯片的层叠方向上缩短的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有安装基板10，将有源面相反侧的面与该安装基板10的安装面相对向安装的下级芯片20以及将有源面与该下级芯片20的有源面相对向安装的上级芯片30。而且，具有缓和安装基板10的安装面和下级芯片20的台阶的倾斜面的倾斜部40设置在下级芯片20的外周的至少一部分。而且，连接安装基板10和上级芯片30的上级用布线51经由倾斜部40的倾斜面敷设。