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公开(公告)号：CN109216292B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710517107.7
申请日：2017-06-29
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L21/56
摘要： 一种半导体装置，包含控制开关，该控制开关使能半导体裸芯的堆叠体中的半导体裸芯来发送或接收信号，同时将裸芯堆叠体中的其余的裸芯电隔离。通过将裸芯堆叠体中未使能的半导体裸芯电隔离，来降低或避免寄生针脚电容。
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公开(公告)号：CN107994011B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201610949420.3
申请日：2016-10-26
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065
摘要： 本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的侧壁；第一导电图案，形成在侧壁之上，并且从侧壁至少部分地间隔开，第一导电图案将多个第一裸芯的电接触电互连；至少一个第二部件；以及形成在第二部件的表面上的第二导电图案，第二导电图案固定并且电连接到第一导电图案。
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公开(公告)号：CN106531638B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201510578162.8
申请日：2015-09-11
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
发明人： 邱进添 , S.K.厄帕德海尤拉 , 俞志明
摘要： 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。该半导体包括多个半导体裸芯，其堆叠为半导体裸芯一维块，以及沿一维块的边缘形成导电图案以将一维块中的半导体裸芯彼此电性耦合，及与外部电连接器电性耦合。在进一步的例子中，一维块可以安装至彼此以形成二维半导体块和三维半导体块。
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公开(公告)号：CN104769714B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201380052412.3
申请日：2013-02-26
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/49
摘要： 一种半导体器件，包括交替形成台阶的半导体裸芯堆叠以允许使用短引线键合体在半导体器件内提供大量半导体裸芯。
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公开(公告)号：CN108695284A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710224640.4
申请日：2017-04-07
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/566 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/043 , H01L25/0652 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L25/0756 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/06135 , H01L2224/16145 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/14361 , H01L2924/1438 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L23/488
摘要： 公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。
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公开(公告)号：CN104752380B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201310750904.1
申请日：2013-12-31
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/50 , H01L23/12
摘要： 本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
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公开(公告)号：CN108269792A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810161266.2
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
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公开(公告)号：CN107481947A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710689572.9
申请日：2011-10-14
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , B05B15/04 , B05B13/02 , H01L21/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/27 , B05B12/20 , B05B13/02 , B05B14/00 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29034 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1438 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00
摘要： 公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应。一旦裸芯安装环氧通过窗口夹板的窗口喷涂至基底上，裸芯可粘结在基底上并且环氧在一个或更多的固化步骤中固化。所述系统可进一步包括用于从窗口夹板清除环氧的清洁跟随器，和用于清除窗口夹板的窗口的侧壁的环氧的窗口清洁机构。
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公开(公告)号：CN104733345B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201310710791.2
申请日：2013-12-20
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
摘要： 提供一种用于将半导体裸片从切割带预剥离的预剥离装置、系统和方法，其中半导体裸片粘附在该切割带上。所述预剥离装置(320,520,520A,720)包括：基座(322,522,522A,722)；多个支撑柱(324,524,524A,724)，从所述基座(322,522,522A,722)突出。
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公开(公告)号：CN106653731A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510705713.2
申请日：2015-10-27
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L25/04
摘要： 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。
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