公开(公告)号：CN106653731A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510705713.2

申请日：2015-10-27

Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司 ,  晟碟半导体(上海)有限公司

Inventor： 吴杰飞 ,  钱开友 ,  邱进添 ,  李明 ,  郑帅 ,  李想 ,  张雪垠

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/04

Abstract: 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。

公开(公告)号：CN106653731B

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201510705713.2

申请日：2015-10-27

Applicant: 晟碟信息科技(上海)有限公司 ,  晟碟半导体(上海)有限公司

Inventor： 吴杰飞 ,  钱开友 ,  邱进添 ,  李明 ,  郑帅 ,  李想 ,  张雪垠

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/04

Abstract: 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。