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公开(公告)号：CN104752380B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201310750904.1
申请日：2013-12-31
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/50 , H01L23/12
摘要： 本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
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公开(公告)号：CN104769713A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380052391.5
申请日：2013-01-09
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
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公开(公告)号：CN104769713B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380052391.5
申请日：2013-01-09
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
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公开(公告)号：CN104752380A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310750904.1
申请日：2013-12-31
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/50 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/14165 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81375 , H01L2224/92227 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/143 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
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