公开(公告)号：CN102676104A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210016650.6

申请日：2012-01-18

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 大卫·格雷厄姆 ,  约尔·普罗旺斯 ,  珍妮·M·萨尔达尼亚·辛格 ,  理查德·D·威尔斯

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/68 ,  B41J2/14

CPC classification number: B41J2/01 ,  B41J2/0458 ,  C08G59/306 ,  C08G59/56 ,  C08K5/5415 ,  C09J163/00 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物。该芯片粘接组合物用于将硅片接合到平的基材上。芯片粘接组合物包含具有刚性骨架的可交联的环氧树脂、环氧硅氧烷树脂、火成二氧化硅填料、胺固化剂和硅烷偶联剂。芯片粘接组合物尤其适合于将硅加热器芯片接合在平的陶瓷基材上，形成喷墨打印头组件。芯片粘接组合物允许硅加热器芯片准确定位在平的陶瓷基材上并且呈现良好的抗墨性。

公开(公告)号：CN102676104B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201210016650.6

申请日：2012-01-18

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 大卫·格雷厄姆 ,  约尔·普罗旺斯 ,  珍妮·M·萨尔达尼亚·辛格 ,  理查德·D·威尔斯

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/68 ,  B41J2/14

CPC classification number: B41J2/01 ,  B41J2/0458 ,  C08G59/306 ,  C08G59/56 ,  C08K5/5415 ,  C09J163/00 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物。该芯片粘接组合物用于将硅片接合到平的基材上。芯片粘接组合物包含具有刚性骨架的可交联的环氧树脂、环氧硅氧烷树脂、火成二氧化硅填料、胺固化剂和硅烷偶联剂。芯片粘接组合物尤其适合于将硅加热器芯片接合在平的陶瓷基材上，形成喷墨打印头组件。芯片粘接组合物允许硅加热器芯片准确定位在平的陶瓷基材上并且呈现良好的抗墨性。

公开(公告)号：CN103165558A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210535771.1

申请日：2012-12-12

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈大容 ,  廖玟雄 ,  胡竣富

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83416 ,  H01L2224/83418 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明揭示了一种封装结构及其制造方法，其具有一覆盖于焊接材料的覆盖金属材料。一基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫。一在基板上的导电组件包含在其上的第一电极和第二电极。一焊接材料分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极。一覆盖金属材料覆盖该焊接材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该覆盖金属材料低的金属材料。

公开(公告)号：CN104692320A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410737761.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·克瑙斯 ,  R·赖兴巴赫 ,  S·莫格 ,  D·豪格 ,  H·谢勒

IPC: B81C3/00

CPC classification number: C09J5/00 ,  B81B7/0054 ,  B81C3/001 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83855 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。

公开(公告)号：CN104253104A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410302817.4

申请日：2014-06-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 约翰·M·皮戈特 ,  弗雷德·T·布劳希勒 ,  达拉尔·R·弗里尔 ,  维韦克·古普塔 ,  兰德尔·C·格雷 ,  诺曼·L·欧文斯 ,  卡尔·E·达科斯塔

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H04B5/0031 ,  H01F19/08 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H04B5/0093 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及管芯-管芯感应通信装置及方法。感应通信装置的实施例包括第一和第二电流隔离的IC管芯。所述第一IC管芯具有邻近所述第一IC管芯的第一表面的第一线圈，以及所述第二IC管芯具有邻近所述第二IC管芯的第一表面的第二线圈。所述第一IC管芯和所述第二IC管芯被布置成使得所述第一和第二IC管芯的所述第一表面彼此面对，并且所述第一线圈和第二线圈跨过所述第一和第二IC管芯之间的间隙对齐。一个或多个介电组件被直接放置在所述第一和第二线圈之间的间隙内。在操作期间，第一信号被提供给所述第一线圈，并且所述第一线圈将所述信号转换成随时间变化的磁场。所述磁场与产生对应的第二信号的所述第二线圈耦合。

公开(公告)号：CN102867786A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210230013.9

申请日：2012-07-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高知韩

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种芯片层叠的半导体封装件，其包括：层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底电连接至所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片；密封部分，其密封所述层叠芯片结构和所述柔性电路衬底；以及所述柔性电路衬底的第二侧上的外部连接端子。

公开(公告)号：CN102790041A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210150205.9

申请日：2012-05-15

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 南宗铉

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32111 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种堆叠半导体封装体，其包括基板、支撑构件、及包括多个半导体芯片的半导体芯片模块，基板具有上表面和下表面且被分为第一区和邻接第一区的第二区，支撑构件形成于基板的上表面上的第二区中，每个半导体芯片在邻近其第一表面的一个边缘处具有接合垫，且多个半导体芯片以台阶状形状堆叠于支撑构件使得其接合垫面对第一区，且多个半导体芯片弯曲使得接合垫与基板电性连接。

公开(公告)号：CN105706224A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480053472.1

申请日：2014-09-11

Applicant: 西门子公司

Inventor： J.斯特罗吉斯 ,  K.威尔克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/3011 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30134 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33107 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种扩散钎焊方法，其中将电子元器件(13)放置在衬底(12)上。在此，接合表面设计成，使得在接合缝(21)的区域内形成空腔(20、27)。这可以例如通过在元器件(13)的安装面(18)中和/或在衬底(12)的接触面(14)中设置凹槽来确保，所述凹槽(27)为碗状或有利地为环绕柱状结构元件(22)的通道(20)，所述结构元件(22)的端面形成用于连接的安装面(18)和/或接触面(14)。空腔(20、27)的优点在于，当将元器件(13)放置在衬底(12)的接触面(14)上时焊料(19)会漏到空腔(20、27)中，以达到接合缝(21)的所需宽度。因此接合缝(21)可选成这样窄，使得该接合缝在钎焊时借助桥接接合缝(21)的扩散区(24)形成，该扩散区例如由金属间化合物构成。有利地即使在利用标准焊料的情况下也以这样的方式形成扩散焊连接。本发明进一步涉及一种以所述方法制造的电子组件(11)。

公开(公告)号：CN103681388A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310430539.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 东野朋子 ,  森永优一 ,  坪井和哉 ,  和田环

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/565 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有改善质量的半导体器件。本发明的半导体器件包括具有：其上具有半导体芯片的带式衬底、围绕半导体芯片放置的多个焊接区焊盘、用于将半导体芯片的电极焊盘电耦合至焊接区焊盘的多个导线，以及提供在带式衬底的下表面上的多个端子部。带式衬底的焊接区焊盘和半导体芯片之间的第一区的表面粗糙度的局部尖峰之间的平均距离小于带式衬底的焊接区焊盘和第一区之间的第二区的表面粗糙度的局部尖峰的平均距离。

公开(公告)号：CN102810527A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210174969.1

申请日：2012-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩圭镇

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：包括相对的第一表面和第二表面的第一衬底；穿透所述第一衬底的第一贯通电极；包括相对的第一表面和第二表面的第二衬底；穿透所述第二衬底的第二贯通电极；绝缘图案，其插入在所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面之间，以至少部分地暴露所述第一衬底的第二表面和所述第二衬底的第一表面；以及连接图案，其布置在由所述绝缘图案以及所述第一衬底和第二衬底限定的空间内，以将所述第一贯通电极与所述第二贯通电极电连接。