公开(公告)号：CN105706224A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480053472.1

申请日：2014-09-11

申请人： 西门子公司

发明人： J.斯特罗吉斯 ,  K.威尔克

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K3/341 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/3011 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30134 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33107 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种扩散钎焊方法，其中将电子元器件(13)放置在衬底(12)上。在此，接合表面设计成，使得在接合缝(21)的区域内形成空腔(20、27)。这可以例如通过在元器件(13)的安装面(18)中和/或在衬底(12)的接触面(14)中设置凹槽来确保，所述凹槽(27)为碗状或有利地为环绕柱状结构元件(22)的通道(20)，所述结构元件(22)的端面形成用于连接的安装面(18)和/或接触面(14)。空腔(20、27)的优点在于，当将元器件(13)放置在衬底(12)的接触面(14)上时焊料(19)会漏到空腔(20、27)中，以达到接合缝(21)的所需宽度。因此接合缝(21)可选成这样窄，使得该接合缝在钎焊时借助桥接接合缝(21)的扩散区(24)形成，该扩散区例如由金属间化合物构成。有利地即使在利用标准焊料的情况下也以这样的方式形成扩散焊连接。本发明进一步涉及一种以所述方法制造的电子组件(11)。