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公开(公告)号：CN108269792A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810161266.2
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
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公开(公告)号：CN103155143A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180044179.5
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
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公开(公告)号：CN106033755A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510115569.7
申请日：2015-03-17
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48147 , H01L2224/48485 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
摘要： 公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表面上的接地的导电图案，接地的导电图案围绕目标区域。导电阻挡电连接到接地的导电图案并为目标区域在基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
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公开(公告)号：CN107611099B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201610546249.1
申请日：2016-07-12
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16
摘要： 公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。
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公开(公告)号：CN107611099A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201610546249.1
申请日：2016-07-12
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16
摘要： 公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。
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