-
公开(公告)号：CN103199029A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210552962.9
申请日：2012-12-18
申请人： 先进科技新加坡有限公司
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： B23K20/004 , B23K20/10 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48456 , H01L2224/78 , H01L2924/00015
摘要： 本发明公开了一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，以便于该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。
-
公开(公告)号：CN102802817B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN200980160117.3
申请日：2009-06-23
申请人： 东芝三菱电机产业系统株式会社
CPC分类号： B23K20/106 , B23K20/22 , B23K2103/54 , B24B7/16 , B24B19/02 , B24B19/16 , B24B27/0633 , B24C1/00 , H01L2224/48456
摘要： 本发明的目的在于提供即使对于玻璃基板等板厚小于等于2mm的薄膜基体、也能顺利地将引线接合在其表面上的超声波接合用工具。而且，在本发明中，超声波接合装置所使用的超声波接合用工具(1)的尖端部分(1c)的表面部分包括：相互分离而形成的多个平面部(10)；以及形成于多个平面部之间的多个凹部(11)，多个平面部(10)分别具有小于等于2μm的平面度。
-
公开(公告)号：CN102522349B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110421246.2
申请日：2011-12-13
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
发明人： 夏一凡
IPC分类号： H01L21/603 , B23K20/00
CPC分类号： H01L2224/05553 , H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/48456 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种用于引线键合的劈刀，所述劈刀包括：劈刀主体；劈刀端部，与劈刀主体结合；线孔，贯穿劈刀主体和劈刀端部的中心部分，其中，劈刀端部的侧面形成有凹槽。通过改变劈刀端部的外形和大小，可以改变第二键合点的键合面积和尺寸，从而提供键合密度。
-
公开(公告)号：CN103311136A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210055863.X
申请日：2012-03-06
申请人： 深圳赛意法微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48456 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85054 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014
摘要： 一种基于BGA封装的铜线焊接装置，用于产生焊球将键合基板上的芯片引脚与半导体器件外部进行铜线键合连接，包括：真空加热块，用于放置键合基板，包括多个均匀分布的真空吸孔，形状为十字星状；劈刀，其倒角直径CD为28~30um,内倒角孔角CA为48~52°，端面角FA为7~9°；内置电火花发生器，设置于临近键合基板的焊盘且将形成焊球的位置；合成气体喷嘴，设置于临近电火花发生器的位置；数字流量计和流量调节装置，用于控制合成气体喷嘴喷出的混合保护气流流速，混合保护气流的成分为95%氮气和5%氢气，流速为0.4~0.6L/min。本发明使铜线键合强度明显提高，短路、晶圆破裂以及劈刀破损的出现几率降低。
-
公开(公告)号：CN103155143A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180044179.5
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
-
公开(公告)号：CN108269792A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810161266.2
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/49
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
-
公开(公告)号：CN104425311A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310716788.1
申请日：2013-12-23
申请人： 株式会社东芝
发明人： 赤羽隆章
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48456 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/78 , H01L2224/78315 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85
摘要： 本发明的实施方式提供通过抑制接合线折断或者剥离而具有高可靠性的接合用具、接合装置和半导体装置。该接合装置具有：端子（3）；端子（4）；和接合线（5），其具有连接于端子（3）的连接部（11）和连接于端子（4）的连接部（12）并将端子（3）与端子（4）电连接，连接部（11）具有压焊有接合线（5）的一部分的接合区域31）和在比接合区域（31）接近端子（12）的位置压焊有接合线（5）的一部分的接合区域（32），接合区域（32）中的接合线（5）的厚度比接合区域（31）中的接合线（5）的厚度厚。
-
公开(公告)号：CN103295934A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310049313.1
申请日：2013-02-07
申请人： 奥托戴尼电气公司
发明人： J·M·拜厄斯
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K35/00 , H01L21/67138 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48456 , H01L2224/48472 , H01L2224/78 , H01L2224/78313 , H01L2224/7855 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , Y10S228/904 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 提供了一种引线接合系统。所述系统包括接合头、由所述接合头承载的接合工具、被构造为通过所述接合工具适于接合的供给引线和由所述接合头承载的所述引线成形工具。所述引线成形工具相对于所述接合头和所述接合工具独立可移动。
-
公开(公告)号：CN102802817A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980160117.3
申请日：2009-06-23
申请人： 东芝三菱电机产业系统株式会社
CPC分类号： B23K20/106 , B23K20/22 , B23K2103/54 , B24B7/16 , B24B19/02 , B24B19/16 , B24B27/0633 , B24C1/00 , H01L2224/48456
摘要： 本发明的目的在于提供即使对于玻璃基板等板厚小于等于2mm的薄膜基体、也能顺利地将引线接合在其表面上的超声波接合用工具。而且，在本发明中，超声波接合装置所使用的超声波接合用工具(1)的尖端部分(1c)的表面部分包括：相互分离而形成的多个平面部(10)；以及形成于多个平面部之间的多个凹部(11)，多个平面部(10)分别具有小于等于2μm的平面度。
-
公开(公告)号：CN101192588A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610149236.7
申请日：2006-11-17
申请人： 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K20/004 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48456 , H01L2224/4846 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78306 , H01L2224/8518 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 根据本发明，在半导体芯片和芯片载体之间具有多个引线接合互联的半导体封装中的引线接合(20)包括在接合地点(26)上的第一位置(24)形成的第一接合(22)、和在接合地点(26)上的第二位置(42)形成的第二接合(40)，使得第二接合(40)至少部分地与第一接合(22)重叠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
21 条记录 (耗时 0.01 秒)
