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公开(公告)号：CN101842505A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113496.6
申请日：2008-09-11
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
摘要： 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镏5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
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公开(公告)号：CN101842505B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880113496.6
申请日：2008-09-11
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
摘要： 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镥5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
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公开(公告)号：CN101192588A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610149236.7
申请日：2006-11-17
申请人： 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： B23K20/004 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48456 , H01L2224/4846 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78306 , H01L2224/8518 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 根据本发明，在半导体芯片和芯片载体之间具有多个引线接合互联的半导体封装中的引线接合(20)包括在接合地点(26)上的第一位置(24)形成的第一接合(22)、和在接合地点(26)上的第二位置(42)形成的第二接合(40)，使得第二接合(40)至少部分地与第一接合(22)重叠。
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公开(公告)号：CN1191500A
公开(公告)日：1998-08-26
申请号：CN96195738.7
申请日：1996-05-28
申请人： 福姆法克特公司
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： H05K3/4015 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/06711 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/72 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73203 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78306 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H01L2924/00
摘要： 用于电子元件(556)的互连元件(550)显示合乎需要的力学特性(如弹性),通过将一种软材料(如金或软铜)制成的带状芯元件(552)成型为具有一种有弹性的形状(其中包括悬臂梁、S型、U型),并用一种硬材料(558)如镍及其合金给已成型的芯元件涂层,以赋予所得到的复合互连元件(550)一种所希望的弹簧(弹性)特性的方法形成此互连元件,以便产生压力接触。一种具有优越的电特性(如导电性和/或可焊性)的材料(220)的涂层可以施加到该复合互连元件(200)上。所得到的互连元件(500,550)可以安装到各种电子元件上。
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