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公开(公告)号：CN103842529B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201180056967.6
申请日：2011-03-01
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。
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公开(公告)号：CN103238210B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280003142.2
申请日：2012-11-21
申请人： 田中电子工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , C22C5/02 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/181 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01105 , H01L2924/01205 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线。一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。
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公开(公告)号：CN103238210A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201280003142.2
申请日：2012-11-21
申请人： 田中电子工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , C22C5/02 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/181 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01105 , H01L2924/01205 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线。一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。
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公开(公告)号：CN103842529A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201180056967.6
申请日：2011-03-01
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。
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公开(公告)号：CN101842505A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113496.6
申请日：2008-09-11
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
摘要： 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镏5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
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公开(公告)号：CN101842505B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880113496.6
申请日：2008-09-11
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
摘要： 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镥5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
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公开(公告)号：CN101663743A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880012540.4
申请日：2008-03-26
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K2101/36 , B23K2103/10 , H01L24/02 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/4845 , H01L2224/48624 , H01L2224/85201 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20755 , H01L2924/20656 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
摘要： 提供以对半导体装置的铝电极的低电阻，提高接合可靠性的金合金接合线和由该接合线接合到铝电极晶垫的半导体装置。一种金合金接合线，以含有银0.02～0.3质量％、硅或锗的至少一种的合计为10～200质量ppm及/或铝或铜的至少一种的合计为10～200质量ppm、余量为金而成的为特征。再者，一种半导体装置，通过前述金合金接合线连接到铝或铝合金晶垫而成的为特征。
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