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公开(公告)号：CN103155130A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049000.5
申请日：2011-11-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/431 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/85075 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01046 , H01L2924/01039 , H01L2924/01064 , H01L2924/0106 , H01L2924/01062 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01205 , H01L2924/01022 , H01L2924/01077 , H01L2924/00013
Abstract: 本发明的目的是提高用于在高温和高湿度环境中使用的半导体的接合线键合至铝焊点的可靠性。解决方式是一种用于半导体装置的Ag-Au-Pd三元合金接合线，所述接合线由4-10质量％的具有99.999质量％以上的纯度的金，2-5质量％的具有99.99质量％以上的纯度的钯和剩余质量％的具有99.999质量％以上的纯度的银制成。这种用于半导体的接合线包含15-70重量ppm的氧化性非贵金属元素，并且在通过模具连续拉伸之前经过热退火，且在通过模具连续拉伸之后经过热回火，并且这种接合线在氮氛中进行球焊。在铝焊点与线之间的界面处的Ag2Al金属间化合物层与Ag-Au-Pd三元合金线之间的腐蚀由Au2Al和富Pb层抑制。
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公开(公告)号：CN103155130B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180049000.5
申请日：2011-11-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/431 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/85075 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01046 , H01L2924/01039 , H01L2924/01064 , H01L2924/0106 , H01L2924/01062 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01205 , H01L2924/01022 , H01L2924/01077 , H01L2924/00013
Abstract: 本发明的目的是提高用于在高温和高湿度环境中使用的半导体的接合线键合至铝焊点的可靠性。解决方式是一种用于半导体装置的Ag-Au-Pd三元合金接合线，所述接合线由4-10质量％的具有99.999质量％以上的纯度的金，2-5质量％的具有99.99质量％以上的纯度的钯和剩余质量％的具有99.999质量％以上的纯度的银制成。这种用于半导体的接合线包含15-70重量ppm的氧化性非贵金属元素，并且在通过模具连续拉伸之前经过热退火，且在通过模具连续拉伸之后经过热回火，并且这种接合线在氮氛中进行球焊。在铝焊点与线之间的界面处的Ag2Al金属间化合物层与Ag-Au-Pd三元合金线之间的腐蚀由Au2Al和富Pb层抑制。
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公开(公告)号：CN100487883C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200580035318.2
申请日：2005-09-28
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01205 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01046 , H01L2924/01014 , H01L2924/01063 , H01L2924/01004 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01201 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01066 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01404 , H01L2924/01006
Abstract: 提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的10-100质量ppm的Mg、5-100质量ppm的Ce和每种元素含量为5-100质量ppm的选自Be、Y、Gd、La、Eu和Si中的至少一种，其中Be、Y、Gd、La、Eu和Si的总含量为5-100质量ppm，或者作为痕量元素的Mg、Be和选自Y、La、Eu和Si中的至少一种，或者作为痕量元素的10-100质量ppm的Mg、5-30质量ppm的Si、5-30质量ppm的Be和5-30质量ppm的选自Ca、Ce和Sn中的至少一种，所述金合金基质含有在高纯金中总量为0.05-2质量%的选自Pd和Pt中的至少一种的高纯元素。
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公开(公告)号：CN103238210B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280003142.2
申请日：2012-11-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , C22C5/02 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/181 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01105 , H01L2924/01205 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线。一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。
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公开(公告)号：CN103409654B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310325540.2
申请日：2013-07-30
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13139 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于半导体器件的银-金-钯凸点制作线，所述银-金-钯凸点制作线能够通过缩短熔融球的尾长度而稳定尾长度上的波动。在垂直拉伸-切割的银-金-钯合金凸点制作线中，银-金-钯合金包含1至9质量％的金(Au)和0.5至5质量％的钯(Pd)，余量是具有99.995质量％以上的纯度的银(Ag)(不包括所含有的上述元素)，并且在熔融球形成之前所述凸点制作线的维氏硬度是80至100Hv。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101601126A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880000194.8
申请日：2008-06-23
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , B23K35/3013 , B23K2101/36 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20752 , Y10T428/12 , H01L2924/01012 , H01L2924/01063 , H01L2924/0105 , H01L2924/0102 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01048 , H01L2924/00013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
Abstract: 提供了用于球焊的金合金线，金合金包含：10－50ppm质量的镁(Mg)；5－20ppm质量的铕(Eu)；2－9ppm质量的钙(Ca)；和剩余部分，该剩余部分是具有最小99.998质量％纯度的金(Au)。在该用于球焊的金合金线中，钙(Ca)的添加量最大是铕(Eu)的添加量的一半。
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公开(公告)号：CN101065838A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040707.4
申请日：2005-11-22
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4845 , H01L2224/48624 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01064 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01205 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , Y10T428/12431 , H01L2924/01004 , H01L2924/01204 , H01L2924/01039 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/013 , H01L2924/01062 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01006
Abstract: 提供即使焊接线的线径变细至23μm以下，以有优越真圆度的压焊焊球所形成，且具有能耐焊接线熔流的裂断应力的半导体组件用金(Au)焊接线。一种半导体组件用金焊接线，是以由Au基体及机能性元素而成的Au合金而成，其特征在于，该Au基体含有Be 3～15质量ppm、Ca 3～40质量ppm、La 3～20质量ppm，该Au合金的压焊焊球的真圆度为0.95～1.05。
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公开(公告)号：CN103409654A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310325540.2
申请日：2013-07-30
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13139 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于半导体器件的银-金-钯凸点制作线，所述银-金-钯凸点制作线能够通过缩短熔融球的尾长度而稳定尾长度上的波动。在垂直拉伸-切割的银-金-钯合金凸点制作线中，银-金-钯合金包含1至9质量％的金(Au)和0.5至5质量％的钯(Pd)，余量是具有99.995质量％以上的纯度的银(Ag)(不包括所含有的上述元素)，并且在熔融球形成之前所述凸点制作线的维氏硬度是80至100Hv。
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公开(公告)号：CN101842885B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200880113497.0
申请日：2008-10-15
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/85045 , H01L2224/85048 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01105 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/01039 , H01L2924/00014 , H01L2924/01202 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
Abstract: 接合线强度优越，且熔融焊球形成性及压接焊球形状的真圆性均优越，再者针脚式接合性优越的半导体装置的焊球接合用金合金线。由镁15～50质量ppm、钙10～30质量ppm、铕5～20质量ppm、钇5～20质量ppm、镧5～20质量ppm、及余量为纯度99.998质量％以上的金而成的焊球接合用金合金线。再者，金为纯度99.98质量％以上，钙添加量为铕及镧的合计量以下，或钇添加量为钙及铕的合计量以下，或钙添加量为铕及镧的合计量以下，且钇添加量为钙及铕的合计量以下，再者，镁添加量为20～40质量ppm。
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公开(公告)号：CN101040372A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580035318.2
申请日：2005-09-28
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01205 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01046 , H01L2924/01014 , H01L2924/01063 , H01L2924/01004 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01201 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01066 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01404 , H01L2924/01006
Abstract: 提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－100质量ppm的Ce和每种元素含量为5－100质量ppm的选自Be、Y、Gd、La、Eu和Si中的至少一种，其中Be、Y、Gd、La、Eu和Si的总含量为5－100质量ppm，或者作为痕量元素的Mg、Be和选自Y、La、Eu和Si中的至少一种，或者作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－30质量ppm的Si、5－30质量ppm的Be和5－30质量ppm的选自Ca、Ce和Sn中的至少一种，所述金合金基质含有在高纯金中总量为0.05－2质量％的选自Pd和Pt中的至少一种的高纯元素。
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