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公开(公告)号：CN104103616B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410108153.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
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公开(公告)号：CN104157625B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410108092.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。
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公开(公告)号：CN104103616A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410108153.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
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公开(公告)号：CN107039295A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610961602.2
申请日：2016-10-28
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种球焊用贵金属被覆铜线，其特征为：线径在10μm以上25μm以下；在以铜(Cu)的纯度在98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有贵金属被覆层的线材之中，该贵金属被覆层，是由“第13族‑16族的元素或氧元素之中至少1种或2种以上的含有元素微分散于其中的钯(Pd)壳化层”、以及“钯(Pd)与铜(Cu)的扩散层”所构成。本发明提供的球焊用贵金属被覆铜线，其可稳定地使钯(Pd)浓化层均匀分散于芯材的熔融铜球的整个表面，且钯(Pd)不会流入已凝固的铜球体内部，故不会形成空孔(孔洞)，而适用于量产化。
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公开(公告)号：CN104134644B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410131290.3
申请日：2014-04-02
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m2的有机碳层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106486450A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610730700.5
申请日：2016-08-26
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L23/49
CPC classification number: B23K35/0227 , B21C1/02 , B23K35/302 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 , C22F1/14 , C23C14/165 , C23C14/35 , C23C26/00 , C25D3/50 , H01L2224/05624 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/01201 , H01L2924/00012 , H01L2924/01016 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01006 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01004 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01203 , H01L2924/01206 , H01L24/45 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2924/0132
Abstract: 本发明提供了一种球焊用钯(Pd)被覆铜线，其用以解决“CuAl的金属间化合物在初期形成于量产的接合线的FAB所形成的熔融焊球与铝垫的接合界面”这样的课题，并且可使钯(Pd)微粒子均匀分散于熔融焊球的表面，而适用于量产化。本发明的球焊用钯(Pd)被覆铜线，其为线径在10～25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，于纯铜(Cu)或铜(Cu)纯度为98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯(Pd)延伸层，其中该钯(Pd)延伸层为含有硫(S)、磷(P)、硼(B)或碳(C)的钯(Pd)层。
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公开(公告)号：CN106158675A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510193619.3
申请日：2015-04-22
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/456 , H01L2224/48247 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/01008 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/20105 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银金合金接合线，其即使是高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。另外，本发明的目的是提供一种卷绕于滚动条上的银金合金接合线的退绕性良好的银金合金接合线。本发明的银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，以质量百分比来说，含有10％以上30％以下的金(Au)、含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素的纯度99.99％以上的银(Ag)所形成的合金，在该合金的表层形成氧(O)和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成金浓化层。
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公开(公告)号：CN104157625A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410108092.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。
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公开(公告)号：CN104134644A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410131290.3
申请日：2014-04-02
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m2的有机碳层。
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公开(公告)号：CN113748493B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN201980091220.0
申请日：2019-07-04
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明实施方式的Pd覆盖Cu接合线具有1.0～4.0质量％的Pd、及合计为50质量ppm以下的S族元素(5.0～12.0质量ppm的S、5.0～20.0质量ppm的Se、或15.0～50质量ppm的Te)。该引线截面的晶体面中的 取向比率为15％以上，并且 取向比率为50％以下。在该引线上形成无空气球而对前端部分进行分析时，在其表面观测到Pd富集区域。
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