公开(公告)号：CN103923573B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201410012288.4

申请日：2014-01-10

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 宍户雄一郎 ,  三隅贞仁 ,  大西谦司

IPC分类号： C09J7/40 ,  C09J7/25 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及胶粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明提供可以以良好的成品率制造高品质的半导体装置的胶粘薄膜以及使用该胶粘薄膜的半导体装置的制造方法、以及通过该制造方法得到的半导体装置。本发明的胶粘薄膜，其为用于将固定在被粘物上的第一半导体元件包埋并且将与该第一半导体元件不同的第二半导体元件固定到被粘物上的胶粘薄膜，其中，40℃下对SUS的粘着强度为0.2MPa以下。

公开(公告)号：CN105296788B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510783547.8

申请日：2015-11-13

申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  任智

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

摘要： 一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法，含2‑3.5％的Pd；元素Ca在5‑10ppm范围内；元素Fe在3‑8ppm范围内；Cu含量小于15ppm，余量为Ag。晶体的[100]方向与银合金键合丝轴心方向上的夹角小于20度的晶体占总晶体数目的80％以上。线材整体退火挛晶密度小于20％。该银合金键合丝的制造中包括在0.0911－0.0384mm之间进行两次中间退火，退火温度为420－560℃，退火速率为50－120m/min；最后退火的退火温度为400－500℃，退火速率为60－100m/min；退火过程中的张力设定保持在0.2‑0.6g。

公开(公告)号：CN104103740B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201410130850.3

申请日：2014-04-02

申请人： 逢甲大学

发明人： 赖俊峰

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  B82Y20/00

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种发光装置，包括：一光源本体、一导线架、一LED晶粒、一齐纳二极管、一混体、一三维荧光球光子晶体薄膜。导线架置于光源本体底部，LED晶粒置于导线架上方，混体置于光源本体内部，三维荧光球光子晶体薄膜置于于光源本体的表面或内部，且包括至少一荧光奈米微粒，而一导线与LED晶粒及齐纳二极管作电性连接。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

摘要： 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105671355A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610235857.0

申请日：2016-04-15

申请人： 浙江佳博科技股份有限公司

发明人： 薛子夜 ,  赵义东 ,  吴正浩

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01049 ,  C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45179

摘要： 本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。

公开(公告)号：CN103383930B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201310160695.5

申请日：2013-05-03

申请人： 控制技术有限公司

发明人： 查尔斯·安东尼·卡夏

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/45 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及一种电子元件，包括一条或多条连接电路板的引线，其中至少一条引线包括弹性弯折部件，可为所述引线末端和所述元件主体之间的相对位移提供回弹力。弹性弯折部件可以是S形，Z形，U形，波浪形，或线圈形。

公开(公告)号：CN105374782A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510750110.4

申请日：2015-11-05

申请人： 华天科技(西安)有限公司

发明人： 李涛涛 ,  于大全 ,  刘宇环

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01B7/02 ,  H01B13/06 ,  H01B13/16

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种涂层键合丝及其制作方法，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤键合丝。本发明有效解决金属线之间短路问题，进而提高封装密度及封装成品率。

公开(公告)号：CN105321917A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510438069.7

申请日：2015-07-23

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 三上道孝 ,  刘斌 ,  安原和彦 ,  千叶淳 ,  冈崎纯一 ,  前田菜那子

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

摘要： 本发明涉及表面改质银钯合金线的结构。本发明的表面改质银钯合金线的结构为由芯材和表面改质层构成的表面改质银钯合金线的结构，所述芯材由纯度99.99质量％以上的银(Ag)及金(Au)及纯度99.9质量％以上的钯(Pd)所得的Ag-1～5质量％Pd合金或Ag-1～5质量％Pd-0.05～10质量％(Au或Pt)合金构成，所述表面改质层由纯度99.99质量％以上的金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)或其合金构成，所述表面改质银钯合金线的结构的特征在于，该线表面为与该芯材的晶界一同在该线的长边方向以二十～三十μm宽度的间隔形成交叉的深色环并且在该芯材的大小的纵长沟内埋设有该表面改质层的表面形态。

公开(公告)号：CN105206594A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510686975.9

申请日：2015-10-22

申请人： 长电科技(滁州)有限公司

发明人： 吴奇斌 ,  吴靖宇 ,  耿丛正 ,  吴莹莹 ,  吴涛 ,  吕磊 ,  郭峰

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种单面蚀刻水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式管脚（6）。本发明先将基板单面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题。

公开(公告)号：CN105006513A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410168512.9

申请日：2014-04-24

申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司

发明人： 彭政展 ,  郑云楷 ,  郑惠文 ,  林育玮

IPC分类号： H01L33/62 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种银合金线材，其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层，该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分，该第一添加成分可为铂、镍或铜，该第二添加成分可为锗、铈、金或铱，以该芯线的总重量为基准，钯的含量大于或等于1.1wt％且小于或等于2.8wt％，第一添加成分的含量大于0.1wt％且小于1wt％，第二添加成分的含量大于0.02wt％且小于0.2wt％。因此，本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u-HAST可靠度，更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。