公开(公告)号：CN105018777A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410167903.9

申请日：2014-04-24

申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司

发明人： 彭政展 ,  郑云楷 ,  郑惠文 ,  林育玮

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L23/49 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种银合金线材，其包括一芯线，该芯线包含银、钯、一第一添加成分及一第二添加成分，该第一添加成分可为铂、镍、铜或其组合，该第二添加成分可为锗、铈、金、铱或其组合；以芯线的总重量为基准，钯的含量大于或等于1.1重量百分比且小于或等于2.8重量百分比，第一添加成分的含量大于0.1wt％且小于1wt％，且第二添加成分的含量大于0.02wt％且小于0.2wt％。因此，提供一种兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性及可靠度的银合金线材。

公开(公告)号：CN105006513B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201410168512.9

申请日：2014-04-24

申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司

发明人： 彭政展 ,  郑云楷 ,  郑惠文 ,  林育玮

IPC分类号： H01L33/62 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02

摘要： 本发明提供一种银合金线材，其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层，该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分，该第一添加成分可为铂、镍或铜，该第二添加成分可为锗、铈、金或铱，以该芯线的总重量为基准，钯的含量大于或等于1.1wt％且小于或等于2.8wt％，第一添加成分的含量大于0.1wt％且小于1wt％，第二添加成分的含量大于0.02wt％且小于0.2wt％。因此，本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u‑HAST可靠度，更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。

公开(公告)号：CN108062991B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201610977774.9

申请日：2016-11-08

申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司

发明人： 林育玮 ,  郑云楷 ,  钟松廷 ,  林恒如

IPC分类号： H01B1/02 ,  C22C5/06 ,  H01L23/49

摘要： 本发明提供一种银合金线材，其含有银、钯、金及镍，以银、钯、金及镍的总重为基准，钯的含量为1.0重量百分比至5.0重量百分比，金的含量为0.01重量百分比至1.0重量百分比，镍的含量为0.03重量百分比至2.0重量百分比。通过控制银合金线材的组成，本发明能具体避免银合金线材在热影响区发生晶粒成长的问题，因而能有利于提升银合金线材的机械强度以及银合金线材和焊垫之间的接合强度，使其得以通过冷热冲击和拉线弧高等试验。

公开(公告)号：CN105006513A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410168512.9

申请日：2014-04-24

申请人： 光洋应用材料科技股份有限公司

发明人： 彭政展 ,  郑云楷 ,  郑惠文 ,  林育玮

IPC分类号： H01L33/62 ,  B32B15/01 ,  B32B15/02

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种银合金线材，其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层，该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分，该第一添加成分可为铂、镍或铜，该第二添加成分可为锗、铈、金或铱，以该芯线的总重量为基准，钯的含量大于或等于1.1wt％且小于或等于2.8wt％，第一添加成分的含量大于0.1wt％且小于1wt％，第二添加成分的含量大于0.02wt％且小于0.2wt％。因此，本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u-HAST可靠度，更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。