公开(公告)号：CN104241237A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410265987.X

申请日：2014-06-13

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  刘斌 ,  天野裕之 ,  滨本拓也 ,  今泉欣之 ,  永江祐佳 ,  山下勉

IPC: H01L23/49 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明提供即使变更镀覆铜丝的镀覆材料或者芯材种类和线径也可以不单独设定键合条件就稳定地进行超声波键合、且超声波键合时的工艺窗口范围广的超声波键合用镀覆铜丝结构。本发明的结构的特征在于，其表面形态为该芯材表面成型有沿该键合丝长度方向的多条卷云状槽，该芯材上镀覆了由抗氧化性比芯材好的贵金属或合金(以下称“贵金属等”)构成的镀覆材料。

公开(公告)号：CN105914195B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L23/49

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN105914195A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610024309.3

申请日：2016-01-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/1204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN107958890A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710200765.3

申请日：2017-03-30

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 高田满生 ,  天野裕之 ,  前田菜那子 ,  永江祐佳 ,  滨本拓也

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供球焊用铜合金线，该球焊用铜合金线由0.1～1.5质量％的镍、0.01～1.5质量％的铂或钯、0.1～20质量ppm的硫、10～80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜所构成；特别是0.1～1.5质量％的镍、0.01～1.5质量％的铂或钯、0.1～20质量ppm的硫、10～100质量ppm的磷、10～80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜(Cu)所构成。本发明提供的球焊用铜合金线，即使将接合线细化、缩小熔融球体，压接球体的熔接面积亦不会展开成花瓣状，而可确保稳定均匀的压接形状。

公开(公告)号：CN104241237B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410265987.X

申请日：2014-06-13

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  刘斌 ,  天野裕之 ,  滨本拓也 ,  今泉欣之 ,  永江祐佳 ,  山下勉

IPC: H01L23/49 ,  C25D7/06

Abstract: 本发明提供即使变更镀覆铜丝的镀覆材料或者芯材种类和线径也可以不单独设定键合条件就稳定地进行超声波键合、且超声波键合时的工艺窗口范围广的超声波键合用镀覆铜丝结构。本发明的结构的特征在于，其表面形态为该芯材表面成型有沿该键合丝长度方向的多条卷云状槽，该芯材上镀覆了由抗氧化性比芯材好的贵金属或合金(以下称“贵金属等”)构成的镀覆材料。

公开(公告)号：CN106475701A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610232338.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田熊祐 ,  三苫修一 ,  高田满生

IPC: B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45015 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20751 ,  H01L24/43 ,  B23K35/0227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供了一种球焊用铜合金细线，其特征为由下述成分所构成：金(Au)的含量为100质量ppm以上3,000质量ppm以下、银(Ag)的含量为10质量ppm以上1,000质量ppm以下、磷(P)的含量为5质量ppm以上200质量ppm以下、其他非金属元素的总量为100质量ppm以下及剩余部份为铜(Cu)；且金(Au)相对于磷(P)的质量比为2以上100以下。本发明通过调节掺合比例而提高杨氏系数的铜合金接合线。本发明的球焊用铜合金细线，在第二接合后直接将线材向上拉起以切断时，能够避免尾线在焊针内弯曲或线材前端弯曲。

公开(公告)号：CN105914156A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610096834.6

申请日：2016-02-22

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L24/42

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。