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公开(公告)号：CN103295993B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310223610.3
申请日：2013-06-06
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2224/45147 , H01L2924/01078 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及用于半导体装置中的连接的铜-铂合金线。在用于球焊的铜线中，改善二次接合性、防止球焊中的芯片破裂以及改善成环性能。在通过将熔融的含有高纯度铜(Cu)、包含0.1至2.0质量％的铂(Pt)以及作为非金属元素的1至10质量ppm的硫(S)和10至150质量ppm的氧(O)及必要时1至5质量ppm的磷(P)的铜-铂合金连续铸造而制备元素线的过程中，不含铂的非常薄的铜层由于偏析而形成，并随后在大气中被氧化而在连续拉丝后的线表面层上形成6至2nm的氧化物膜。作为具有77至105Hv维氏硬度的接合线，均匀的氧化物膜改善了二次接合性，且向基体中添加的元素抑制了球焊期间的动态强度，由此防止了铝飞溅，并且保持了不导致倾斜的静态强度。
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公开(公告)号：CN101919037B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980100723.6
申请日：2009-09-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K35/302 , B23K35/0261 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48864 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/85469 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01205 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/01015 , H01L2924/01206 , H01L2924/01029 , H01L2924/01204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/0105 , H01L2224/45639 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01006 , H01L2924/01078 , H01L2924/20755 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/01203 , H01L2924/01046 , H01L2924/20309 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种球焊用包覆铜丝，其在扯断后形成球时，能够避免由于Cu或Cu合金芯材的氧化造成的不便。该球焊用包覆铜丝的特征在于，具有由铜-磷合金构成的芯材、在该芯材上的包含钯或铂的中间层，在该中间层上的包含金或银的表层。
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公开(公告)号：CN104103616B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410108153.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
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公开(公告)号：CN104157625B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410108092.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。
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公开(公告)号：CN105321917A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510438069.7
申请日：2015-07-23
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01204 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01058 , H01L2924/01032 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及表面改质银钯合金线的结构。本发明的表面改质银钯合金线的结构为由芯材和表面改质层构成的表面改质银钯合金线的结构，所述芯材由纯度99.99质量％以上的银(Ag)及金(Au)及纯度99.9质量％以上的钯(Pd)所得的Ag-1～5质量％Pd合金或Ag-1～5质量％Pd-0.05～10质量％(Au或Pt)合金构成，所述表面改质层由纯度99.99质量％以上的金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)或其合金构成，所述表面改质银钯合金线的结构的特征在于，该线表面为与该芯材的晶界一同在该线的长边方向以二十～三十μm宽度的间隔形成交叉的深色环并且在该芯材的大小的纵长沟内埋设有该表面改质层的表面形态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104103616A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410108153.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
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公开(公告)号：CN103715111B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310271669.X
申请日：2013-07-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48463 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01045 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01041 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L2924/01033 , H01L2924/01024
Abstract: 本发明提供用于连接半导体装置的铜-铑合金线。[目的]改良铜合金球焊线，使得限制在超声波接合时的铝飞溅和倾斜，并改善在二次接合时的接合性的品质。[解决问题的手段]在包含纯度为99.995质量％以上的初始铜(Cu)和量为0.1-1.5质量％的铑(Rh)的金属基体中，溶解非金属元素的量为1.0-10质量ppm的硫(S)和量为10-150质量ppm的氧(O)，随后也可以溶解量为1-10质量ppm的磷(P)。在金属中的铑起到限制硫在球表面偏析的作用，因此控制其动态强度，并且与溶解的氧协同作用，铑限制了S的活性并因此改善了在倾斜和二次接合性方面的线品质。
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公开(公告)号：CN103339719B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280007491.1
申请日：2012-12-12
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/85181 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01008 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/0105 , H01L2924/0104 , H01L2924/01023 , H01L2924/01005 , H01L2924/01022 , H01L2224/45565 , H01L2924/01001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种球焊用被覆钯的铜线，其能够提高对铝电极的接合可靠性。本发明的球焊用被覆钯的铜线中，在钯中间层表面形成包含厚度为5nm以下的极薄层的金层，在含氢的不活泼气氛中进行热处理，中间层的钯侵入到金极薄层，通过微细的金相和钯相进行三维生长的层岛混合模式生长，形成金-钯混杂层。在热处理过程中，钯吸收氢，在热处理后进行骤冷，由此使上述混杂层的钯稳定化，在熔融焊球形成时尽快熔化，随着被覆线端面的金到达端面的钯熔化，均匀微细地分散到熔融焊球表面层，抑制与铝的接合界面中的铝的氧化。
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公开(公告)号：CN103339719A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280007491.1
申请日：2012-12-12
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/85181 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01008 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/0105 , H01L2924/0104 , H01L2924/01023 , H01L2924/01005 , H01L2924/01022 , H01L2224/45565 , H01L2924/01001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种球焊用被覆钯的铜线，其能够提高对铝电极的接合可靠性。本发明的球焊用被覆钯的铜线中，在钯中间层表面形成包含厚度为5nm以下的极薄层的金层，在含氢的不活泼气氛中进行热处理，中间层的钯侵入到金极薄层，通过微细的金相和钯相进行三维生长的层岛混合模式生长，形成金-钯混杂层。在热处理过程中，钯吸收氢，在热处理后进行骤冷，由此使上述混杂层的钯稳定化，在熔融焊球形成时尽快熔化，随着被覆线端面的金到达端面的钯熔化，均匀微细地分散到熔融焊球表面层，抑制与铝的接合界面中的铝的氧化。
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公开(公告)号：CN101919037A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200980100723.6
申请日：2009-09-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K35/302 , B23K35/0261 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48864 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/85469 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01205 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/01015 , H01L2924/01206 , H01L2924/01029 , H01L2924/01204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/0105 , H01L2224/45639 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/01008 , H01L2924/01007 , H01L2924/01006 , H01L2924/01078 , H01L2924/20755 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/01203 , H01L2924/01046 , H01L2924/20309 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种球焊用包覆铜丝，其在扯断后形成球时，能够避免由于Cu或Cu合金芯材的氧化造成的不便。该球焊用包覆铜丝的特征在于，具有由铜-磷合金构成的芯材、在该芯材上的包含钯或铂的中间层，在该中间层上的包含金或银的表层。
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