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公开(公告)号：CN1170233A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97112761.1
申请日：1997-06-13
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45611 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/45638 , H01L2924/01026 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/2011 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒积在20mm以上的晶粒组成。
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公开(公告)号：CN105762129A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610267813.6
申请日：2016-04-27
申请人： 山东科大鼎新电子科技有限公司
发明人： 李天祥
CPC分类号： H01L2224/4321 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2924/00012 , H01L2924/01024 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01206 , H01L23/49 , C22C9/00 , C23C28/023 , H01L21/4889
摘要： 本发明涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
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公开(公告)号：CN101894820A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200910143021.8
申请日：2009-05-22
申请人： 欣兴电子股份有限公司
发明人： 吴重盘
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006
摘要： 本发明是有关于一种晶片封装结构及其制作方法。晶片封装结构，包括一线路基板、一晶片、至少一焊线以及一粘着层。线路基板具有一接合面与配置于接合面上的至少一焊垫。晶片配置于线路基板的接合面上，且具有远离线路基板的一主动面与配置于主动面的至少一接垫。焊线连接于接垫与焊垫之间，使晶片藉由焊线与线路基板电性连接。焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中镍层包覆铜层，金层包覆镍层。粘着层配置于焊垫与焊线之间以及接垫与焊线之间，且分别包覆焊线的两端。藉由本发明，可有效降低制造成本且具有较高的生产良率与可靠度。
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公开(公告)号：CN105408998B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201480038198.0
申请日：2014-07-02
申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
CPC分类号： H01L24/46 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L23/564 , H01L23/66 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2223/6611 , H01L2224/4382 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/4569 , H01L2224/46 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/4917 , H01L2224/85444 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及一种引线，其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206)，其中，所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外，本发明涉及具有根据本发明的至少一个引线的裸片封装体。
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公开(公告)号：CN105428335B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510899336.0
申请日：2015-12-09
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4381 , H01L2224/43825 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。
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公开(公告)号：CN1122300C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN97112761.1
申请日：1997-06-13
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45611 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/45638 , H01L2924/01026 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/2011 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒度在20μm以上的晶粒组成。
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公开(公告)号：CN105762129B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610267813.6
申请日：2016-04-27
申请人： 山东科大鼎新电子科技有限公司
发明人： 李天祥
CPC分类号： H01L2224/4321 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2924/00012 , H01L2924/01024 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01206
摘要： 本发明涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
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公开(公告)号：CN105428335A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510899336.0
申请日：2015-12-09
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4381 , H01L2224/43825 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L23/48 , C22C5/06 , C25D3/50 , C25D5/10 , H01L24/01 , H01L24/42 , H01L24/43 , H01L24/44 , H01L2224/01 , H01L2224/42 , H01L2224/44
摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。
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公开(公告)号：CN105408998A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480038198.0
申请日：2014-07-02
申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
CPC分类号： H01L24/46 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L23/564 , H01L23/66 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2223/6611 , H01L2224/4382 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/4569 , H01L2224/46 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/4917 , H01L2224/85444 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及一种引线，其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206)，其中，所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外，本发明涉及具有根据本发明的至少一个引线的裸片封装体。
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公开(公告)号：CN103339719B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280007491.1
申请日：2012-12-12
申请人： 田中电子工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , H01B1/026 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/85181 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01008 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/0105 , H01L2924/0104 , H01L2924/01023 , H01L2924/01005 , H01L2924/01022 , H01L2224/45565 , H01L2924/01001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 本发明提供一种球焊用被覆钯的铜线，其能够提高对铝电极的接合可靠性。本发明的球焊用被覆钯的铜线中，在钯中间层表面形成包含厚度为5nm以下的极薄层的金层，在含氢的不活泼气氛中进行热处理，中间层的钯侵入到金极薄层，通过微细的金相和钯相进行三维生长的层岛混合模式生长，形成金-钯混杂层。在热处理过程中，钯吸收氢，在热处理后进行骤冷，由此使上述混杂层的钯稳定化，在熔融焊球形成时尽快熔化，随着被覆线端面的金到达端面的钯熔化，均匀微细地分散到熔融焊球表面层，抑制与铝的接合界面中的铝的氧化。
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