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公开(公告)号：CN101607360B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200810115058.5
申请日：2008-06-17
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种超微细键合金丝的规模化生产方法，键合金丝的生产中包括熔铸工艺(合金熔铸)、拉丝工艺(大拉、中拉、细拉、超微细拉伸)、退火工艺(成品退火、性能测试)、绕线工艺等步骤，本发明针对超微细键合金丝的规模化生产对其中的合金熔铸及退火工艺做了改进，主要是在熔铸过程中利用间歇式拉铸，借助可通过间歇抑制柱状晶的形成，有利于形成细等轴晶，在保证铸锭延伸性的同时可达到一定的强度，能更好地满足超微细金丝的加工的需要。通过本发明制造的产品适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装要求，也适用于分立器件、LED封装低成本要求，其特点是超微细丝成材率高，批料间一致性好，满足批量化、规模化稳定生产要求。
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公开(公告)号：CN113725188A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111296849.4
申请日：2021-11-04
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C9/00 , C22F1/08 , C22F1/02 , C25D7/06 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/34 , B21C1/02 , B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法，所述键合丝结构包括铜芯，所述铜芯外表面自下而上依次电镀有钯层、金层；所述键合丝成分按重量百分比计包括：97.17‑98.95%铜、0.65‑1.73%钯、0.35‑1.05%金、19.4‑39.6ppm的铂，余量为不可避免杂质；其中，铜芯成分按重量百分比计包括：铜99.99%、钯5‑15ppm、金10‑30ppm、铂20‑40ppm，余量为不可避免杂质。所述方法包括：配料、熔铸、粗拉、中间退火、微拉、表面处理、电镀金、钯、退火。本发明提供的键合丝具有电热性能良好、耐蚀性好、可靠性高、封装作业性好、焊点结合性好等优点。本发明的方法能够有效缩短生产周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN103122421B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110369706.1
申请日：2011-11-21
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
IPC分类号： C22C5/02 , C22C1/03 , C21D8/06 , C22F1/14 , C30B29/52 , C30B15/00 , B22D11/04 , B21C1/00 , B21C9/02
摘要： 本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。
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公开(公告)号：CN105428335A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510899336.0
申请日：2015-12-09
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4381 , H01L2224/43825 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L23/48 , C22C5/06 , C25D3/50 , C25D5/10 , H01L24/01 , H01L24/42 , H01L24/43 , H01L24/44 , H01L2224/01 , H01L2224/42 , H01L2224/44
摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。
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公开(公告)号：CN101607360A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810115058.5
申请日：2008-06-17
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种超微细键合金丝的规模化生产方法，键合金丝的生产中包括熔铸工艺(合金熔铸)、拉丝工艺(大拉、中拉、细拉、超微细拉伸)、退火工艺(成品退火、性能测试)、绕线工艺(定尺复绕)等步骤，本发明针对超微细键合金丝的规模化生产对其中的合金熔铸及退火工艺做了改进，主要是在熔铸过程中利用间歇式拉铸，借助可通过间歇抑制柱状晶的形成，有利于形成细等轴径，在保证铸锭延伸性的同时可达到一定的强度，能更好地满足超微细金丝的加工的需要。通过本发明制造的产品适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装要求，也适用于分立器件、LED封装低成本要求，其特点是超微细丝成材率高，批料间一致性好，满足批量化、规模化稳定生产要求。
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公开(公告)号：CN105428335B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510899336.0
申请日：2015-12-09
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/4381 , H01L2224/43825 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/013 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。
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公开(公告)号：CN104593634A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410844835.5
申请日：2014-12-31
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01201 , H01L2224/45164 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2224/45664 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开了一种化学镀金钯键合银合金丝，该键合银合金丝的化学组成为：金的质量百分比为1.5%-2.0%，铈的质量百分比为0.02%-0.05%，镧的质量百分比为0.02%-0.05%，余量为银和不可避免的杂质。本发明的化学镀金钯键合银合金丝的制备方法包括熔铸和拉丝、化学镀金钯层、退火、清洗和复绕等步骤，在制备过程中合理选择各种工艺参数。本发明提供的用于COB模组封装的化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法，获得的丝材抗氧化、硫化性能好，且与金手指上的镍钯金结合性好，满足封装及使用要求。
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公开(公告)号：CN103122421A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201110369706.1
申请日：2011-11-21
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
IPC分类号： C22C5/02 , C22C1/03 , C21D8/06 , C22F1/14 , C30B29/52 , C30B15/00 , B22D11/04 , B21C1/00 , B21C9/02
摘要： 本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。
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公开(公告)号：CN110983421A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911310775.8
申请日：2019-12-18
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种键合铜丝电洗装置，包括放线装置、收线装置、电洗槽、电镀电源、第一电极、第二电极、导电滑环以及电洗液循环装置，放线装置为键合铜丝转动放线，收线装置与其配合完成自动放线收线，电洗槽位于放线装置、收线装置之间，电洗槽中填充有电洗液，电洗槽两侧分别设置第一电极、第二电极，所述第一电极与电源的正极连接，第二电极与导电滑环连接，电源的负极与收线装置连接，收线装置与导电滑环连接，所述电洗液循环装置通过水管与电洗槽两端联通，用于电洗液的循环过滤。本发明可以有效去除键合铜丝表面氧化层和其它杂质，使键合铜丝表面清洁光亮，解决了难于处理的键合铜丝氧化的问题。
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公开(公告)号：CN104593634B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201410844835.5
申请日：2014-12-31
申请人： 北京达博有色金属焊料有限责任公司
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2924/00011 , H01L2924/01079 , H01L2924/01058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01201 , H01L2224/45164 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2224/45664 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
摘要： 本发明公开了一种化学镀金钯键合银合金丝，该键合银合金丝的化学组成为：金的质量百分比为1.5%‑2.0%，铈的质量百分比为0.02%‑0.05%，镧的质量百分比为0.02%‑0.05%，余量为银和不可避免的杂质。本发明的化学镀金钯键合银合金丝的制备方法包括熔铸和拉丝、化学镀金钯层、退火、清洗和复绕等步骤，在制备过程中合理选择各种工艺参数。本发明提供的用于COB模组封装的化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法，获得的丝材抗氧化、硫化性能好，且与金手指上的镍钯金结合性好，满足封装及使用要求。
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