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公开(公告)号：CN107109532A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062949.7
申请日：2015-11-26
申请人： 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C1/03 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C28/023 , C23C28/042 , C25D5/10 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/206 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
摘要： 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。
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公开(公告)号：CN102136469B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201010610706.1
申请日：2010-11-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/40 , H01L23/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/2908 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/83205 , H01L2224/8382 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
摘要： 本发明涉及功率半导体模块以及操作功率半导体模块的方法。本发明涉及功率半导体模块(100)，其包括被设置在绝缘载体(20)的金属化层(22)上的功率半导体芯片(8)。在连接位置(8c)处，连接导体(85)被接合至功率半导体芯片(8)的背离电路载体(2)的那一面。封装化合物(5)从电路载体(2)延伸至至少在功率半导体芯片(8)的背离电路载体(2)的那一面上，并完全覆盖所述面。此外，封装化合物至少在连接位置(8c)的区域中包围连接导体(85)。封装化合物依照DIN ISO 2137在25℃温度下具有小于或等于30的穿透率。在功率半导体模块工作期间，功率半导体芯片(8)以至少20秒的持续时间工作在不低于150℃的结温度下。
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公开(公告)号：CN101689519B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN200880024022.4
申请日：2008-12-02
申请人： 新日铁住金高新材料株式会社 , 日铁住金新材料股份有限公司
CPC分类号： C22C5/04 , B23K35/0222 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/48011 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4851 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3861 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/20652 , H01L2924/20656 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00014 , H01L2924/01202 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45671 , H01L2224/45666 , H01L2924/0104 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01001 , H01L2924/20658 , H01L2924/20654 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/2075 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 本发明涉及半导体装置用接合引线。本发明的目的在于提供引线的表面性状、环路的直线性、环路高度的稳定性、引线的接合形状的稳定化优良也适用于细线化、窄间距化、长跨度化、三维安装等的半导体安装技术的高性能的接合引线。作为具有包括导电性金属的芯材、和在该芯材上以与芯材不相同的面心立方晶格的金属为主要成分的表皮层的半导体装置用接合引线，特征为：所述表皮层的表面中的长度方向的晶体取向 中， 所占的比例为50％以上。
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公开(公告)号：CN102725836A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007101.6
申请日：2011-01-20
申请人： 住友电木株式会社
发明人： 伊藤慎吾
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49503 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05144 , H01L2224/05164 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01105 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/01039 , H01L2924/01049 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/0002 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2224/43848 , H01L2924/20751
摘要： 本发明的半导体装置，其特征在于，具备：具有电极焊盘的半导体元件，搭载半导体元件、形成有电接合部件的基材，对电极焊盘和电接合部件进行电连接的焊线，半导体元件和焊线电极焊盘的主成分金属为与焊线的主成分金属相同的金属，或者与焊线的主成分金属不同，电极焊盘的主成分金属和焊线的主成分金属不同时，在封装树脂的后固化温度下，上述焊线的主成分金属与电极焊盘的主成分金属在上述焊线和上述电极焊盘的接合部相互扩散的速度小于在后固化温度下金（Au）与铝（Al）在铝（Al）和金（Au）的接合部相互扩散的速度。
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公开(公告)号：CN100487883C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200580035318.2
申请日：2005-09-28
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01205 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01046 , H01L2924/01014 , H01L2924/01063 , H01L2924/01004 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01201 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01066 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01404 , H01L2924/01006
摘要： 提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的10-100质量ppm的Mg、5-100质量ppm的Ce和每种元素含量为5-100质量ppm的选自Be、Y、Gd、La、Eu和Si中的至少一种，其中Be、Y、Gd、La、Eu和Si的总含量为5-100质量ppm，或者作为痕量元素的Mg、Be和选自Y、La、Eu和Si中的至少一种，或者作为痕量元素的10-100质量ppm的Mg、5-30质量ppm的Si、5-30质量ppm的Be和5-30质量ppm的选自Ca、Ce和Sn中的至少一种，所述金合金基质含有在高纯金中总量为0.05-2质量%的选自Pd和Pt中的至少一种的高纯元素。
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公开(公告)号：CN100411162C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200610009441.3
申请日：2006-02-22
申请人： 恩益禧电子股份有限公司
CPC分类号： H01L24/48 , H01L23/293 , H01L23/3171 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01202 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供在更高温度操作中接合线与电极焊盘之间的结合部分区域的改善的可靠性。半导体器件100包括提供在引线框121上的半导体芯片102，其是用密封树脂115密封的。在引线框121两侧提供引线框119。部分引线框119是用密封树脂115密封的以起到内引线117作用。密封树脂115由基本上不含卤素的树脂组合物组成。此外，将半导体芯片102中提供的Al焊盘107暴露部分通过AuPd导线111导电连接到内引线117。
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公开(公告)号：CN1175481C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00816090.2
申请日：2000-08-23
申请人： (株)CM电字
CPC分类号： B32B15/018 , C23C6/00 , C23C10/22 , C23C26/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/45012 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/01049
摘要： 本发明涉及制造固态器件用导线的方法。该制造工艺将银棒垂直放置在铸模中央，把带有银棒的铸模插入电加热炉，加热铸模使银棒表面处于半熔融或预热状态，把熔融的金注入铸模中以包覆银棒，在电加热炉中缓慢冷却银棒，直到熔融的金渗入银棒，在退火炉中使银棒退火，从铸模中取出后，拉伸已退火的银棒至必要的直径。
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公开(公告)号：CN1154181C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN97115374.4
申请日：1997-07-31
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： H01L24/85 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/78301 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01203 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , Y10S228/904 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01004 , H01L2224/45124 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01033 , H01L2924/00015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45164 , H01L2924/2075 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 楔焊用的一种金合金丝材，包含每百万份重量中占1～100份的Ca，其余的是金和不可避免的杂质，该金合金丝材的抗拉强度不低于33.0Kg/mm2，延伸率1～3%。金合金丝材的金纯度不低于99.9%，或者另外包括0.2～5.0wt.%的从由Pd、Ag和Pt组成的组中选出的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN106688086A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201680002657.9
申请日：2016-05-19
申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
摘要： 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。
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公开(公告)号：CN105393343A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201580001101.3
申请日：2015-01-20
申请人： 大自达电线株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01062 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01202 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01203 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/013 , H01L2924/01049
摘要： 本发明提供一种能够抑制表面变色和接合时半导体元件损伤、连续键合性优异、进而生产率也优异的在芯材中含有Ag的键合线。一种键合线，具有：含有75质量％以上的Ag的芯材和形成于该芯材的外周面上的防变色层(14)，防变色层通过将含有至少1种具有至少一个硫醇基且碳原子数为8～18的脂肪族有机化合物与至少1种表面活性剂的水溶液涂布于芯材的外周面而形成。
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