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1.

发明公开
半导体器件用接合线及其制造方法无效

公开(公告)号：CN104781920A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380057629.3

申请日：2013-09-04

申请人： MK电子株式会社

发明人： 金相烨 , 文晶琸 , 洪性在 , 金承贤

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/40 , B23K35/404 , B23K2101/40 , H01L24/43 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48864 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/48 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/20752 , H01L2924/0104 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01077 , H01L2924/0105 , H01L2924/01042 , H01L2924/20106 , H01L2924/00 , H01L2924/01049

摘要： 本发明涉及一种半导体器件用接合线及其制造方法，并且更具体地，涉及包括以下步骤的半导体器件用接合线的制造方法：在具有第一金属作为主要组分的芯材料上形成具有第二金属作为主要组分的第一涂层；对在其上形成了所述第一涂层的所述芯材料进行拉线；以及在已经完成了所述拉线的所述芯材料和所述第一涂层上形成具有第三金属作为主要组分的第二涂层。当使用本发明的接合线和其制造方法时，可以降低对芯片的损害，同时防止芯材料暴露，并且提高耐酸性和第二侧面的接合性。

2.

发明授权
半导体装置用接合线有权转让

公开(公告)号：CN107041160B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201580002609.5

申请日：2015-06-05

申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社

发明人： 小田大造 , 江藤基稀 , 山田隆 , 榛原照男 , 大石良 , 宇野智裕 , 小山田哲哉

IPC分类号： H01L21/60 , C22C9/00 , C22F1/08

CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033

摘要： 本发明提供一种适合车载用装置的接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和在所述Cu合金芯材的表面形成的Pd被覆层，该接合线包含0.011～1.2质量％的In，Pd被覆层的厚度为0.015～0.150μm。因此，能够提高高温高湿环境下的球接合部的接合寿命并改善接合可靠性。当Cu合金芯材含有分别为0.05～1.2质量％的Pt、Pd、Rh、Ni中的1种以上时，能够提高在175℃以上的高温环境下的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成Au表皮层时，楔接合性改善。

3.

发明公开
铜接合线及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103871537A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310597813.9

申请日：2013-11-22

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 佐川英之 , 青山正义 , 鹫见亨 , 藤户启辅

IPC分类号： H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00

CPC分类号： H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033

摘要： 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。

4.

发明公开
一种键合合金丝及其生产工艺有权

公开(公告)号：CN102437136A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110362531.1

申请日：2011-11-16

申请人： 浙江佳博科技股份有限公司

发明人： 薛子夜 , 周钢 , 赵碎孟

IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/06

CPC分类号： C22C5/06 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/01203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005

摘要： 本发明是一种键合合金丝及其生产工艺。键合合金丝包括基材及镀在基材表面的镀层，其中基材为总纯度≥99.9％的银材，且银材中添加有合金元素Ca、Pd、Au，镀层为黄金。本发明键合合金丝的生产工艺包括如下过程：1)将银及合金元素组成的基材进行熔铸；2)将熔铸后的基材进行大拉丝；3)在大拉丝后的基材表面镀金；4)将表面镀金后的基材进行再拉丝；5)将上述再拉丝的镀金基材进行退火工艺处理即得所需键合金丝。本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，并在银材表面镀有黄金，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金丝。本发明的键合合金丝适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装，也适用于分立器件、LED封装。本发明键合合金丝的生产工艺方便实用。

5.

发明公开
半导体装置用接合线审中-实审转让

公开(公告)号：CN107962313A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201711344468.2

申请日：2016-05-19

申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社

发明人： 山田隆 , 小田大造 , 榛原照男 , 大石良 , 斋藤和之 , 宇野智裕

IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/30 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/00

CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013

摘要： 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。

6.

发明授权
铜接合线及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103871537B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201310597813.9

申请日：2013-11-22

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 佐川英之 , 青山正义 , 鹫见亨 , 藤户启辅

IPC分类号： H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00

CPC分类号： H01B1/026 , C22F1/08 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45157 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45618 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/20753 , H01L2924/01206 , H01L2224/45664 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/013 , H01L2924/01022 , H01L2924/00013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033

摘要： 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。

7.

发明授权
一种键合合金丝及其生产工艺有权

公开(公告)号：CN102437136B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110362531.1

申请日：2011-11-16

申请人： 浙江佳博科技股份有限公司

发明人： 薛子夜 , 周钢 , 赵碎孟

IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/06

CPC分类号： C22C5/06 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/01203 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2224/48 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005

摘要： 本发明是一种键合合金丝及其生产工艺。键合合金丝包括基材及镀在基材表面的镀层，其中基材为总纯度≥99.9％的银材，且银材中添加有合金元素Ca、Pd、Au，镀层为黄金。本发明键合合金丝的生产工艺包括如下过程：1)将银及合金元素组成的基材进行熔铸；2)将熔铸后的基材进行大拉丝；3)在大拉丝后的基材表面镀金；4)将表面镀金后的基材进行再拉丝；5)将上述再拉丝的镀金基材进行退火工艺处理即得所需键合金丝。本发明以高纯银材为基础，添加合金元素，并在银材表面镀有黄金，其可以大幅度降低成本，同线径的导电率高于传统键合金丝。本发明的键合合金丝适用于集成电路、大规模集成电路微型化封装，也适用于分立器件、LED封装。本发明键合合金丝的生产工艺方便实用。