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公开(公告)号：CN107041160B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201580002609.5
申请日：2015-06-05
申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 本发明提供一种适合车载用装置的接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和在所述Cu合金芯材的表面形成的Pd被覆层，该接合线包含0.011～1.2质量％的In，Pd被覆层的厚度为0.015～0.150μm。因此，能够提高高温高湿环境下的球接合部的接合寿命并改善接合可靠性。当Cu合金芯材含有分别为0.05～1.2质量％的Pt、Pd、Rh、Ni中的1种以上时，能够提高在175℃以上的高温环境下的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成Au表皮层时，楔接合性改善。
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公开(公告)号：CN103943584A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310019596.5
申请日：2013-01-18
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
发明人： 杜嘉秦
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45574 , H01L2224/45609 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45686 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78705 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/0105 , H01L2924/0103 , H01L2924/01012 , H01L2924/01049 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01016 , H01L2924/00012 , H01L2224/45664 , H01L2924/00015
摘要： 本发明公开一种用于半导体装置的焊线，所述焊线包含一主要成分为铜的蕊线，一扩散层以及一金属层。所述金属层的金属原子向内扩散与蕊线的金属原子混合而形成所述扩散层。本发明的焊线具有较佳的塑性变形特性，而有效改善焊线打线后的结合强度。
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公开(公告)号：CN101375412A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003954.6
申请日：2007-01-30
申请人： 昭和砚壳石油株式会社
发明人： 田泽健一
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/04 , C23C2/14 , C22C28/00 , B23K35/26 , G02F1/1345
CPC分类号： C23C26/02 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C28/023 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/43 , H01L2224/45014 , H01L2224/45032 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45639 , H01L2224/745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , Y02E10/541 , Y02P70/521 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法。该方法可无破损地、低成本、可靠且牢固地连接玻璃基板上的导体电极与带状导线，将仅在厚度为300μm以下的铜箔或镀锡铜箔(2)的一面上包覆了厚度为100μm以下的In焊锡(3)、或在一面上包覆上述In焊锡(3)而除了该一面之外的其他面上包覆很少In焊锡(3)(上述焊锡(3)中，In100～90％、Ag10～0％)而成的In焊锡包覆铜箔带状导线(1)载置在玻璃基板(4A)上的Mo金属背面电极层(4B)的露出部上之后，将超声波钎焊烙铁(5)压接到上述铜箔带状导线(1)的上表面上，使上述In焊锡(3)熔融，从而将上述铜箔带状导线(1)连接于上述电极层(4B)上。另外，也有这样的方法：预先在上述电极层(4B)上钎焊In焊锡(3)(与上述组成相同)之后，将带状的铜箔或镀锡铜箔(2)载置到其上，利用超声波钎焊烙铁(5)将上述铜箔(2)连接于上述电极层(4B)上。
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公开(公告)号：CN107041160A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201580002609.5
申请日：2015-06-05
申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社
CPC分类号： H01L24/45 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48011 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/8509 , H01L2224/85203 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/01204 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/20105 , H01L2924/20656 , H01L2924/00 , H01L2924/2011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 本发明提供一种适合车载用装置的接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和在所述Cu合金芯材的表面形成的Pd被覆层，该接合线包含0.011～1.2质量％的In，Pd被覆层的厚度为0.015～0.150μm。因此，能够提高高温高湿环境下的球接合部的接合寿命并改善接合可靠性。当Cu合金芯材含有分别为0.05～1.2质量％的Pt、Pd、Rh、Ni中的1种以上时，能够提高在175℃以上的高温环境下的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成Au表皮层时，楔接合性改善。
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公开(公告)号：CN105393343A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201580001101.3
申请日：2015-01-20
申请人： 大自达电线株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/745 , C22C5/06 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/4569 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01062 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01202 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01203 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/013 , H01L2924/01049
摘要： 本发明提供一种能够抑制表面变色和接合时半导体元件损伤、连续键合性优异、进而生产率也优异的在芯材中含有Ag的键合线。一种键合线，具有：含有75质量％以上的Ag的芯材和形成于该芯材的外周面上的防变色层(14)，防变色层通过将含有至少1种具有至少一个硫醇基且碳原子数为8～18的脂肪族有机化合物与至少1种表面活性剂的水溶液涂布于芯材的外周面而形成。
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公开(公告)号：CN102664173A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210116996.3
申请日：2012-04-20
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45609 , H01L2224/48 , H01L2224/4809 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/8302 , H01L2224/85 , H01L2224/8502 , H01L2224/85181 , H01L2224/85395 , H01L2224/85801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2924/00014
摘要： 一种用于半导体装置的导线构造及其制造方法，所述导线构造包括先加热一含铟材料，使所述含铟材料熔化形成一含铟焊球；并提供一铜导线，所述铜导线具有一前端；以及，使所述铜导线的前端与所述含铟焊球相结合，以构成一导线构造。所述铜导线通过所述含铟焊球的媒介而结合在一芯片的一接垫上，因此可确保所述接垫的结构完整性，以便提升铜导线的打线工艺的加工质量及良率。
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公开(公告)号：CN101375412B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780003954.6
申请日：2007-01-30
申请人： 昭和砚壳石油株式会社
发明人： 田泽健一
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/04 , C23C2/14 , C22C28/00 , B23K35/26 , G02F1/1345
CPC分类号： C23C26/02 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C28/023 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/43 , H01L2224/45014 , H01L2224/45032 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45609 , H01L2224/45639 , H01L2224/745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , Y02E10/541 , Y02P70/521 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要： 本发明提供In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法。该方法可无破损地、低成本、可靠且牢固地连接玻璃基板上的导体电极与带状导线，将仅在厚度为300μm以下的铜箔或镀锡铜箔(2)的一面上包覆了厚度为100μm以下的In焊锡(3)、或在一面上包覆上述In焊锡(3)而除了该一面之外的其他面上包覆很少In焊锡(3)(上述焊锡(3)中，In 100～90％、Ag 10～0％)而成的In焊锡包覆铜箔带状导线(1)载置在玻璃基板(4A)上的Mo金属背面电极层(4B)的露出部上之后，将超声波钎焊烙铁(5)压接到上述铜箔带状导线(1)的上表面上，使上述In焊锡(3)熔融，从而将上述铜箔带状导线(1)连接于上述电极层(4B)上。另外，也有这样的方法：预先在上述电极层(4B)上钎焊In焊锡(3)(与上述组成相同)之后，将带状的铜箔或镀锡铜箔(2)载置到其上，利用超声波钎焊烙铁(5)将上述铜箔(2)连接于上述电极层(4B)上。
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