公开(公告)号：CN108288523B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201710935423.6

申请日：2017-10-10

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  早坂孝 ,  冈田良平 ,  黄得天 ,  樱井保 ,  矢岛聪史 ,  高津户实 ,  坂东宙

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。

公开(公告)号：CN103938016A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201310722547.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  远藤裕寿

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供一种软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。所述铜合金材料包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，所述添加元素M为Ti，添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。

公开(公告)号：CN108288523A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201710935423.6

申请日：2017-10-10

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  早坂孝 ,  冈田良平 ,  黄得天 ,  樱井保 ,  矢岛聪史 ,  高津户实 ,  坂东宙

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22D11/003 ,  C22F1/08 ,  H01B11/1808 ,  H01B13/0162 ,  H01B13/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/0026

Abstract: 本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。

公开(公告)号：CN103451689B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201310193506.4

申请日：2013-05-23

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  佐川英之 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  黑田洋光

IPC: C25D3/22 ,  C25D5/50

CPC classification number: B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C25D3/22 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12799 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。

公开(公告)号：CN102890976B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

公开(公告)号：CN102568669B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201110327309.8

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之

IPC: H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  B22F2998/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。本发明为一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜；其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。

公开(公告)号：CN103225026B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201310156897.2

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。

公开(公告)号：CN103971782A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310627921.6

申请日：2013-11-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  黄得天

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。

公开(公告)号：CN103871537A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310597813.9

申请日：2013-11-22

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。

公开(公告)号：CN102543275B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110327764.8

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  后藤正义

IPC: H01B7/04 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B1/026

Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的音乐、图像用电缆。本发明涉及的音乐、图像用电缆是将在铜导体的外周形成有绝缘层的多根绝缘电线并行排列成的音乐、图像用电缆，上述铜导体由含有纯铜和添加元素、剩余部分为不可避免的杂质的软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料具有下述再结晶组织，所述再结晶组织具有表层的晶粒小于内部的晶粒的粒度分布，所述表层的结晶组织从所述表层的表面向着上述软质低浓度铜合金材料的内部直至50μm深度的平均晶粒尺寸为20μm以下。