公开(公告)号：CN110468306B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201811368025.1

申请日：2018-11-16

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  西和也 ,  秦昌平 ,  早坂孝 ,  宇佐美威

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  C22C1/03 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

Abstract: 本发明提供高水平且均衡地具有强度、伸长率、电导率和耐热性的铝合金线材。该线材由具有下述化学组成的铝合金形成：0.1～1.0质量％Co、0.2～0.5质量％Zr、0.02～0.09质量％Fe、0.02～0.09质量％Si、0～0.2质量％Mg、0～0.10质量％Ti、0～0.03质量％B、0～1.00质量％Cu、0～0.50质量％Ag、0～0.50质量％Au、0～1.00质量％Mn、0～1.00质量％Cr、0～0.50质量％Hf、0～0.50质量％V、0～0.50质量％Sc、0～0.50质量％Ni、余部为Al和不可避免的杂质，且具有含Al晶粒、Al‑Co‑Fe化合物和Al‑Zr化合物的金属组织。

公开(公告)号：CN108288523B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201710935423.6

申请日：2017-10-10

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  早坂孝 ,  冈田良平 ,  黄得天 ,  樱井保 ,  矢岛聪史 ,  高津户实 ,  坂东宙

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。

公开(公告)号：CN106048267A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610069187.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  早坂孝 ,  宇佐美威 ,  鹫见亨

IPC: C22C1/02 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供合金元素添加材，该合金元素添加材用于在铜合金材的制造中添加合金元素，且难以氧化并且容易熔融于铜熔液。该合金元素添加材用于在铜合金材的制造中向含有铜的母材熔融而得到的铜熔液添加合金元素，其具备含有合金元素的线状或者板状的芯材、和含有铜且覆盖芯材的外周的外层材，分别构成外层材以及芯材的铜以及合金元素的重量比是在铜和合金元素的相图中在铜的熔点以下的范围成为液相的范围内的重量比。

公开(公告)号：CN103938016A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201310722547.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  远藤裕寿

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供一种软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。所述铜合金材料包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，所述添加元素M为Ti，添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。

公开(公告)号：CN112176226A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201911121270.7

申请日：2019-11-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  西和也 ,  秦昌平 ,  早坂孝 ,  宇佐美威

IPC: C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供铝合金线材及其制造方法。一种铝合金线材，其为由铝合金构成的线材，铝合金具有Co：0.1～1.0质量％、Zr：0.2～1.0质量％、Fe：0.02～0.15质量％、Si：0.02～0.15质量％、Mg：0～0.2质量％、Ti：0～0.10质量％、B：0～0.03质量％、Cu：0～1.00质量％、Ag：0～0.50质量％、Au：0～0.50质量％、Mn：0～1.00质量％、Cr：0～1.00质量％、Hf：0～0.50质量％、V：0～0.50质量％、Sc：0～0.50质量％、余量：Al和不可避免的杂质的化学组成，并且具有包含Al晶粒以及Al‑Co‑Fe化合物和Al‑Zr化合物的金属组织。

公开(公告)号：CN103971782B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201310627921.6

申请日：2013-11-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  黄得天

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。

公开(公告)号：CN103871537B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201310597813.9

申请日：2013-11-22

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22F1/08 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。

公开(公告)号：CN103035338B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210295113.X

申请日：2012-08-17

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  增井信一

IPC: H01B13/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN102453811B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201110326774.X

申请日：2011-10-19

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  鹫见亨 ,  黑田洋光 ,  青山正义

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种挤出成型品及其制造方法，该挤出成型品由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因此拉线性优异，且具有优异的导电率和弯曲特性。本发明的特征在于，是由连续挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。

公开(公告)号：CN103031464B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210252443.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平

IPC: C22C9/00 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。