发明授权
- 专利标题: 接合线
- 专利标题(英): Bonding wire
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申请号: CN200880113496.6申请日: 2008-09-11
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公开(公告)号: CN101842505B公开(公告)日: 2012-12-26
- 发明人: 村井博 , 千叶淳 , 天田富士夫
- 申请人: 田中电子工业株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: 田中电子工业株式会社
- 当前专利权人: 田中电子工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周长兴
- 优先权: 2007-289091 2007.11.06 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/066442 2008.09.11
- 国际公布: WO2009/060662 JA 2009.05.14
- 进入国家日期: 2010-04-27
- 主分类号: C22C5/02
- IPC分类号: C22C5/02 ; H01L21/60
摘要:
于高纯度金接合线,消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5~100质量%、铟5~20质量%、铝15~20质量%、镱5~20质量%、及余量为纯度99.995质量%以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5~20质量%、镥5~20质量%、锡5~100质量%、锶5~100质量%之中的一种以上,或使于此等的金合金内含有钯0.01~1.2质量%。含有此等的微量元素的接合线,系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线,而不蓄积,所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
公开/授权文献
- CN101842505A 接合线 公开/授权日:2010-09-22