公开(公告)号：CN104746117A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510191917.9

申请日：2015-04-21

Applicant: 江苏理工学院

Inventor： 雷卫宁 ,  钱海峰 ,  刘维桥 ,  李奇林 ,  谈衡 ,  沈宇

IPC: C25D5/22

CPC classification number: C25D5/22

Abstract: 本发明提供一种阴阳极同步频振式强磁辅助电沉积装置和方法，装置包括反应釜、振动组件、磁控组件、机械搅拌器、阳极基体、阴极基体和直流电源；振动组件包括振动控制器、振动杆、阳极挂具、阴极挂具和磁体挂具；磁控组件包括磁场控制器、第一超导体磁体和第二超导体磁体；机械搅拌器、阳极基体和阴极基体均设置在反应釜的主体内；阳极基体、阴极基体和两个超导磁体能同频同步振动；加工方法包括阴极基体预先化学镀处理、安装阳极基体和阴极基体、制备电镀液体系、辅助条件下电沉积加工和加工完毕后处理等步骤。使用本发明的装置和方法，可制备出表面平整、组织致密、晶粒细小、机械性能优异的电涂层。

公开(公告)号：CN1701136B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN02821390.4

申请日：2002-09-27

Applicant: ASM纳托尔公司

Inventor： 布伦特·M·巴绍尔 ,  西普里安·E·乌宗 ,  杰弗里·A·博加特

IPC: C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25F7/00

CPC classification number: B24B37/26 ,  B23H5/08 ,  B24B37/046 ,  B24B37/22 ,  B24B49/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123

Abstract: 本发明涉及半导体集成电路技术，并公开了一种电化学机械处理系统，用于将所加的力均匀分布到工件表面。该系统包括工件托架，用于定位或固定工件表面和工件-表面-作用装置(WSID)。采用WSID将所加的力均匀分布到工件表面上，并且WSID包括各种膜层，这些膜层用于处理和向工件表面施加均匀而且全程的力。

公开(公告)号：CN101369522A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810160905.X

申请日：2003-09-30

Applicant: 拉姆研究公司

Inventor： 约翰·M·德拉芮奥 ,  詹姆士·P·加西亚 ,  卡尔·武德 ,  麦克·拉夫金 ,  弗利茨·雷德克 ,  约翰·博伊德 ,  阿夫辛·尼克宏

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  C25D5/22 ,  C25D17/001 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67046 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明涉及用于处理衬底的方法。该方法包括：把第一流体施加到衬底表面上；接近于第一流体的施加而施加第二流体到衬底的表面上，而且，第一及第二流体的施加是通过接近头进行的，接近头具有被设置为非接触地接近衬底表面的头部表面；从衬底表面去除第一及第二流体，所述去除是在把第一及第二流体施加到衬底表面上的同时进行的，而且，该去除是当接近头被设置为非接触地接近衬底表面时通过接近头进行的；由接近头引导的施加和去除限定了保持在衬底表面与接近头的表面之间受控的弯液面，接近头的表面被限定为包括基本上平坦的表面区域并包括对用于施加第一和第二流体及去除第一和第二流体的导管进行限定的离散孔，离散孔延伸穿过接近头的头部表面。

公开(公告)号：CN1316570C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02817654.5

申请日：2002-07-22

Applicant: ASM纳托尔公司

Inventor： 巴伦特·M·巴索尔 ,  霍马尤恩·塔利赫 ,  西普利安·E·尤佐赫

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  C25D5/22

CPC classification number: B23H5/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76877

Abstract: 本发明涉及在晶片上制作平整导体表面的方法。一方面，本发明使用采用电化学沉积的非接触型工艺，接着进行采用电化学机械沉积的接触型工艺。另一方面，采用电化学沉积的非接触型工艺使用一种溶液来适应该非接触型工艺，而采用电化学机械沉积的接触型工艺使用不同的溶液来适应该接触型工艺。

公开(公告)号：CN1842618A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024730.X

申请日：2004-05-24

Applicant: 兰姆研究有限公司

Inventor： M·瑞夫肯 ,  J·柏依 ,  Y·N·多迪 ,  F·C·瑞德克 ,  J·M·德赖瑞厄斯

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/22 ,  C25D5/02 ,  H01L21/288

CPC classification number: C25D17/10 ,  C25D5/026 ,  C25D5/22 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051

Abstract: 提供了一种用于在晶片表面上沉积金属层的电镀装置。在一个例子中，能被充电作为阳极的邻近头紧靠着晶片表面放置。在晶片和邻近头之间提充电镀流体以产生局部金属电镀。

公开(公告)号：CN1197443C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示了一种用于测试半导体装置的设备，该设备包括：多个半导体装置，该半导体装置各具有多个细长弹性连接件；一支承基底，该支承基底具有供测试信号来去半导体或者用的多个第一电连接件；多个接线匣基底，各接线匣基底的第一侧固定至支承基底，接线匣基底各具有置于接线匣基底的第二侧上的、用于接纳多个细长弹性连接件的其中之一的多个接线匣；多个导电通道，该导电通道分别置于接线匣基底的其中之一的第二侧上，且与接线匣的其中之一电连接；多个第二电连接件，第二电连接件用于使导电通道分别与第一电连接件相连接；以及一推压机构，该推压机构用于将半导体装置推压在接线匣基底上，以便细长弹性连接件与接线匣形成电连接。

公开(公告)号：CN1495870A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1433572A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN00818901.3

申请日：2000-09-13

Applicant: 纳托尔公司

Inventor： 西普利亚·E·乌邹 ,  哈默云·塔里 ,  布伦特·巴绍尔

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  C25D3/38

CPC classification number: C25D5/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1848 ,  C23C18/31 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/22 ,  C25D5/34 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76855 ,  H01L21/76865 ,  H01L21/76871 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L24/11 ,  H01L2221/1089 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011

Abstract: 本发明涉及一种方法，它用于制造高性能的芯片互连件及包装件，它通过提供下述方法，以更为有效率且节省时间的方式，把导电材料沉积在基片孔穴中。它的实现，在于选择性地从基片顶部表面上去除种晶层的一些部分，且接着把导电材料沉积在基片孔穴中，在该孔穴中余留着种晶层的一些部分。另一种方法则包括，在基片顶部表面上形成氧化层，使得导电材料不形成于基片顶部表面上地沉积在孔穴中。本发明还公开了形成多层级互连件以及对应结构的方法。

公开(公告)号：CN107075708A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480083380.8

申请日：2014-11-14

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 长谷川建二

IPC: C25D5/02 ,  C25F3/02

CPC classification number: C25D5/022 ,  B24B1/002 ,  B24B1/005 ,  B24B31/112 ,  B24B31/14 ,  C25D5/00 ,  C25D5/026 ,  C25D5/18 ,  C25D5/22 ,  C25D7/00 ,  C25D7/02 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  C25D17/22 ,  C25D21/10 ,  C25F3/02 ,  C25F3/20 ,  C25F3/24 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明提供一种能够有利于成本地对金属制的服饰配件赋予多种多样的金属色的服饰配件的表面电解处理方法。将一个或多个金属制的服饰配件以与用于向电解液通电的阳极和阴极为非接触状态配置到该电解液中，向电解液通电，使服饰配件产生双极现象，从而能够对所述服饰配件的外表面的一侧赋予第1金属色，同时对外表面的另一侧赋予第2金属色。该方法可以包括在所述电解液通电期间以使服饰配件的外表面的所述一侧朝向阳极且所述另一侧朝向阴极的方式对服饰配件的姿势进行控制的步骤。另外，该方法还可以包括在所述电解液通电期间对服饰配件的外表面的至少一部分进行研磨的步骤。

公开(公告)号：CN106011979A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610392298.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 吴红平

Inventor： 不公告发明人

IPC: C25D15/00 ,  C25D5/22

CPC classification number: C25D15/00 ,  C25D5/22

Abstract: 本发明涉及一种适于生成轴旋转磁场的金刚石线的生产装置，其生产装置包括：上砂筒和适于穿行于该上砂筒的中心轴的钢丝线，该钢丝线呈负极，上砂筒的下端设有旋转磁场发生装置。上述生产方法，包括：A、钢丝线的表面处理；B、配制镀液；C、将电镀液放入上砂槽中，并将电镀液由上砂槽输入上砂筒中，再在上砂筒内的镍块上接入直流阳极；D、使钢丝线从上砂筒的下端中心穿入，再从上端中心穿出，并在处于穿行状态的钢丝线上接入直流阴极，同时所述旋转磁场发生装置生成绕该上砂筒的中心轴旋转的磁场，磁力线切割上砂筒内的镀液，使镀液中产生径向电流并使经阳离子处理的金刚石颗粒与镍离子一同结合在所述钢丝线上。