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    分选装置、器件保持器及测试装置
    2.
    发明授权
    分选装置、器件保持器及测试装置 有权

    公开(公告)号：CN104950145B

    公开(公告)日：2018-04-06

    申请号：CN201410488418.1

    申请日：2014-09-22

    申请人： 爱德万测试株式会社

    发明人： 相泽光范 ,  山田祐也

    IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R31/28

    CPC分类号： G01R31/2887 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/043 ,  G01R31/2891 ,  G01R31/2893

    摘要： 本发明提供一种分选装置、器件保持器及测试装置，其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座的分选装置，其中包括：执行器，在将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试用插座之前嵌合于器件保持器，调整器件保持器上的被测器件的位置；以及运送部，运送被测器件的位置被调整了的器件保持器与测试用插座相嵌合；器件保持器具有：内部单元，搭载被测器件；外部单元，可移动地保持内部单元；解除按键，随着从搭载被测器件的一侧被按压时，解除内部单元的移动的锁定；执行器按压解除按键使内部单元可移动，调整内部单元的位置。使被测器件与测试用插座准确电连接。

    处理装置和测试方法
    5.
    发明公开
    处理装置和测试方法 有权

    公开(公告)号：CN103207328A

    公开(公告)日：2013-07-17

    申请号：CN201310004911.7

    申请日：2013-01-07

    申请人： 爱德万测试株式会社

    发明人： 菊池裕之 ,  相泽光范

    IPC分类号： G01R31/00

    CPC分类号： G01R1/0433 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/01 ,  G01R31/02 ,  G01R31/2867 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2893

    摘要： 本发明提供一种处理装置，用于传送多个被测器件并使其与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连，其中包括：位置调整部，用于在多个被测器件装载的测试盘上使各个被测器件移动，并调整相对于各个插座的位置；以及，器件装设部，用于将由位置调整部进行位置调整后的多个被测器件装设于多个插座上。所述处理装置能够高速且低耗电地将被测器件连接于测试装置的插座中。

    配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座
    7.
    发明授权
    配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座 有权

    公开(公告)号：CN101690422B

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：CN200880021487.4

    申请日：2008-05-16

    申请人： 夸利陶公司

    发明人： J·伊萨圭尔 ,  J·乌尔曼 ,  A·M·拉米雷斯 ,  R·J·塞尔维亚

    IPC分类号： H05K1/00

    CPC分类号： G01R1/0433

    摘要： 公开了一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成，并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的管脚，测试插座的管脚伸入单件插座的多个孔中，各管脚接合一个弹簧，其中，单件插座被安置在电路板上，所述多个孔与电路板上的电触点对齐，以便多个弹簧电连接触点和多个管脚。单件插座主要由高温绝缘材料构成，例如陶瓷。

    测试装置
    8.
    发明公开
    测试装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101876682A

    公开(公告)日：2010-11-03

    申请号：CN200910301996.9

    申请日：2009-04-30

    申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

    发明人： 孙正衡

    IPC分类号： G01R31/02

    CPC分类号： G01R31/2896 ,  G01R1/0433

    摘要： 一种测试装置，包括一电路板、一芯片插座及一显示电路，所述芯片插座包括一用于收容一待测芯片的容置腔、一接地部及若干接触端子，所述显示电路包括一电源及若干发光元件，每一发光元件的一端与所述电源的正极相连，每一发光元件的另一端对应与一接触端子相连，测试时，所述待测芯片上引脚的中部均与所述接地部接触，当所述待测芯片的引脚未歪斜时，所述未歪斜引脚的末端与一对应的接触端子接触，与所述未歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件发光，当所述待测芯片的引脚歪斜时，所述歪斜引脚的末端不与其对应的接触端子接触，与所述歪斜引脚对应的接触端子相连的发光元件不发光。利用上述测试装置可快速准确地测试出待测芯片的引脚是否歪斜。

    于测试插座中识别断裂管脚之方法及设备
    9.
    发明公开
    于测试插座中识别断裂管脚之方法及设备 无效

    公开(公告)号：CN101861524A

    公开(公告)日：2010-10-13

    申请号：CN200880013102.X

    申请日：2008-04-17

    申请人： 格罗方德半导体公司

    发明人： M·S·吕斯科斯基 ,  C·L·伍滕 ,  S·韩 ,  D·金布罗

    IPC分类号： G01R1/04

    CPC分类号： G01R1/0433 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/308

    摘要： 本发明提供一种方法，包括：在移除待测装置(170)之后扫描测试插座(120)以产生扫描数据；将该扫描数据与参照数据做比较；根据该比较，识别出在该测试插座(120)中是否存在有至少一部分的管脚(210)。本发明另提供一种测试系统(100)，包括：测试插座(120)、扫描仪(140)与控制单元(150)。该测试插座(120)可操作以容置待测装置(170)。该扫描仪(140)可操作以在移除测试中装置(170)之后扫描该测试插座(120)来产生扫描数据。该控制单元(150)可操作以将该扫描数据与参照数据作比较，且根据该比较来识别出在该测试插座(120)中是否存在有至少一部分的管脚(210)。

    伸缩探针及其制造方法和采用该伸缩探针的测试插座
    10.
    发明公开
    伸缩探针及其制造方法和采用该伸缩探针的测试插座 有权

    公开(公告)号：CN101512745A

    公开(公告)日：2009-08-19

    申请号：CN200780033192.4

    申请日：2007-08-08

    申请人： 郑运永

    发明人： 郑运永

    IPC分类号： H01L21/66

    CPC分类号： G01R1/06722 ,  G01R1/0433 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/4921

    摘要： 本发明披露了一种伸缩探针，包括：具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构的空心本体，以及至少填充本体内部的导电材料。根据本发明，当测试半导体封装时，能显著降低封装、伸缩探针和测试板之间接触的错误率，并且同时能增强伸缩探针的刚度和电导率。此外，伸缩探针简单的组件可以便于制造、降低制造成本，甚至可以预见微型伸缩探针的制造。