公开(公告)号：CN101512745B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780033192.4

申请日：2007-08-08

申请人： 郑运永

发明人： 郑运永

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R1/06722 ,  G01R1/0433 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/4921

摘要： 本发明披露了一种伸缩探针，包括：具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构的空心本体，以及至少填充本体内部的导电材料。根据本发明，当测试半导体封装时，能显著降低封装、伸缩探针和测试板之间接触的错误率，并且同时能增强伸缩探针的刚度和电导率。此外，伸缩探针简单的组件可以便于制造、降低制造成本，甚至可以预见微型伸缩探针的制造。

公开(公告)号：CN101512745A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033192.4

申请日：2007-08-08

申请人： 郑运永

发明人： 郑运永

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R1/06722 ,  G01R1/0433 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/4921

摘要： 本发明披露了一种伸缩探针，包括：具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构的空心本体，以及至少填充本体内部的导电材料。根据本发明，当测试半导体封装时，能显著降低封装、伸缩探针和测试板之间接触的错误率，并且同时能增强伸缩探针的刚度和电导率。此外，伸缩探针简单的组件可以便于制造、降低制造成本，甚至可以预见微型伸缩探针的制造。