气候室
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106405370B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201610630085.0

    申请日:2016-08-03

    发明人: J·古特曼

    IPC分类号: G01R31/28 G01R31/00

    CPC分类号: G01R31/2874 G01R31/2862

    摘要: 本发明涉及用于测量电子构件的气候室,其具有壳体,壳体包括内室和开口,内室借助壳体与周围环境至少热隔离,气候室包括两个可运动的块,两个块的两个端侧相互对置,端侧的面构成相互平行的平面,内室在开口区域中与块的厚度相应地远离周围环境,块分别包括热隔离层,每个块具有朝向周围环境的前侧和朝向内室的后侧,两个面的大小分别由各块的宽度和高度确定,在第一状态下两个块隔开间距,其方式是在两个端侧之间构造净距离从而布置在承载件上的结构元件可引入内室,在第二状态下为了保护内室免受周围环境影响而封闭开口,结构元件借助电连接装置连接,电连接装置在两个块之间穿过且两个块中的一个的端侧和另一个的端侧分别与电连接装置力锁合地连接。

    一种对温度不敏感的检测集成电路老化状态传感器

    公开(公告)号:CN106569120A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610943751.6

    申请日:2016-10-26

    申请人: 宁波大学

    IPC分类号: G01R31/28

    CPC分类号: G01R31/2874

    摘要: 本发明公开了一种对温度不敏感的检测集成电路老化状态传感器,包括延迟电路、组合逻辑电路、D触发器、第一反相器、第二反相器、二输入异或门、二十四个PMOS管和二十四个NMOS管,延迟电路具有控制端、选择端、输入端和输出端,D触发器具有输入端、输出端和时钟端,组合逻辑电路具有输入端和输出端;二输入异或门具有第一输入端、第二输入端和输出端;优点是通过延迟电路进行温度补偿实现了传感器对温度漂移的不敏感,在温度从‑40℃到120℃范围内,本发明的传感器稳定性达到98%,有效解决由于温度变化带来的传感器的亚稳态问题,在具有正确的逻辑功能的基础上,可以降低温度漂移造成的不良影响,检测精度高。

    温度控制系统的工作流体输送管

    公开(公告)号:CN106542334A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201610823267.X

    申请日:2016-09-14

    IPC分类号: B65G51/02 B65G51/01

    摘要: 本发明涉及一种温度控制系统的工作流体输送管,包含有一内管单元、一设于该内管单元外围的外管单元、一位于该内管单元与该外管单元之间的气体容室,以及与该气体容室连通的一气体入口及至少一气体出口,用于供一工作流体通过该内管单元,并供干燥空气自该气体入口进入该气体容室再由该气体出口排出;由此,该工作流体输送管可避免结霜及凝结露水,且其外径较小、使用上较为便利。

    温度控制设备及其隔离罩

    公开(公告)号:CN106200712A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201510220525.0

    申请日:2015-05-04

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明揭露一种温度控制设备及其隔离罩。温度控制设备包含流体输出装置连接头、隔离罩、干燥腔室与干燥气体源。流体输出装置连接头具有输出喷嘴与第一流体输出管。隔离罩具有罩体与第二流体输出管。罩体定义工作空间,输出喷嘴连通工作空间,第二流体输出管连通工作空间与第一流体输出管,第一流体输出管与第二流体输出管之间具有连结界面。连结界面至少部分位于干燥腔室中。干燥气体源连通干燥腔室,用以提供干燥气体至干燥腔室中。本发明提供的温度控制设备,能把于连结界面泄漏的流体,以干燥气体先稀释后再排出,以避免于连结界面出现结霜或露水的现象。

    测试装置及电路模块

    公开(公告)号:CN102197313B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN200980142610.2

    申请日:2009-10-15

    IPC分类号: G01R31/28

    CPC分类号: G01R31/2874

    摘要: 设置有彼此相对配置的第1测试基板及第2测试基板;设置在所述第1测试基板中的与所述第2测试基板对着的面上,测试被测试器件的第1测试电路;设置在第2测试基板中的与第1测试基板对着的面上,测试被测试器件的第2测试电路;通过密闭第1测试基板及第2测试基板之间的空间,将第1测试电路及第2测试电路密闭在共同的空间内,且在共同的空间填充冷却材料的密闭部。

    基板检查装置和基板温度调节方法

    公开(公告)号:CN105103281A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201480018180.4

    申请日:2014-03-18

    IPC分类号: H01L21/66 H01L21/683

    摘要: 提供能够将基板调节到期望的温度的基板检查装置。探针台(10)包括:载置形成有半导体器件的晶片(W)的载置台(11);对被载置的晶片(W)的半导体器件的电特性进行检查的测试头(14);调节载置台(11)的温度的温度调节系统(25);和通过载置台(11)的调温流路(28),温度调节系统(25)具有:向调温流路(28)供给高温介质的高温冷机(26);向调温流路(28)供给低温介质的低温冷机(27);和将向调温流路(28)供给的高温介质和低温介质混合的混合阀单元(29)。

    一种测试中装置所用的热头以及一种用于测试中装置温度的控制方法

    公开(公告)号:CN104904007A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201280077693.3

    申请日:2012-12-12

    发明人: 吴友保

    IPC分类号: H01L23/34 H01L23/31

    摘要: 一种测试中装置所用的热头,具有环架夹具和保护性外壳和空气室,空气室具有入气孔和复数个O环沟槽,以形成气动控制机构,包括:(a)冷却室,位于保护性外壳中,冷却室具有至少一入口和至少一出口,形成于冷却室的每一相对边缘上,用以自入口到该出口流动冷却流体,以提供冷却温度至测试中装置,测试中装置是靠近而相接于热头;(b)金属板,形成于冷却室下,其中当热头是在运作中时,金属板接触测试中装置的表面;(c)气隙,形成于冷却室和金属板间,其中气隙的尺寸是依据该冷却室和金属板间的距离而定,其中冷却室相对金属板移动;以及(d)一对线圈弹簧机构,设置于金属板的基底和夹套间,夹套于其相对边缘而覆盖冷却室。