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公开(公告)号：CN109073413B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201680085061.X
申请日：2016-04-29
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
发明人： J·弗兰克
IPC分类号： G01D5/14
摘要： 本发明涉及一种间距测量设备，其具有两个磁场传感器、永磁体和半导体主体，其中，所述半导体主体具有整体地集成的分析处理电路并且能够借助所述磁场传感器求取差分信号并且提供作为所述求取的结果的输出信号，其中，所述基于无磁通区域的消除的输出信号的值与所述铁磁性探测器至所述两个磁场传感器的间距相关，并且在第一实施方式中，所述半导体主体布置在在X方向上磁化的磁体的U形地构造的极腿之间，其中，所述第一磁场传感器布置在处于所述第一极的两个彼此相对置的腿之间的区域中并且在极腿之间构造底面，并且所述半导体主体在Z方向上布置在所述底部区域上方，或在第二实施方式中，为了在对两个半导体传感器不同强度地作用的第二探测器的情况下测量所述磁通变化的大小，所述永磁体在Z方向上磁化并且所述两个极面中的一个构造在X‑Y平面并且所述磁场传感器沿所述极面布置。
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公开(公告)号：CN112414296A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010841063.5
申请日：2020-08-20
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种用于旋转角确定的测量系统中的集成的旋转角确定传感器单元，其具有能够绕旋转轴线旋转的轴，所述轴具有发生器，旋转角确定传感器单元具有半导体层，半导体层具有能够垂直于旋转轴线布置的上侧和下侧，在半导体层中单片地构造有两个霍尔传感器系统，每个霍尔传感器系统分别具有至少一个第一霍尔传感器、第二霍尔传感器和第三霍尔传感器，第一霍尔传感器系统的三个霍尔传感器布置在第一圆上，第一圆平行于半导体层的上侧延伸，并且能够围绕旋转轴线同中心地布置，第二霍尔传感器系统的三个霍尔传感器布置在第二圆上，第二圆平行于半导体层的上侧，并且与第一圆同中心地延伸。
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公开(公告)号：CN109346417A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811144119.0
申请日：2016-01-11
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/24 , H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/495
摘要： 本发明涉及具有一个半导体主体的集成电路壳体(IC-壳体)，其中半导体主体具有一个单片的集成电路及至少两个金属接触面，及该集成电路借助导体线路与两个电接触面连接以及半导体主体被设置在一个载体基底上，其中所述载体基底在上侧上具有盆槽状成型部，并且，所述半导体主体设置在该盆槽状成型部的底部区域中且与该载体基底力锁合地连接，及该载体基底具有至少两个连接接触部及这两个连接接触部与两个接触面连接以及半导体主体与载体基底的盆槽状成型部被一个浇注质量体覆盖，其中浇注质量体构成IC-壳体的一部分及两个连接接触部的各一区段穿过IC壳体，其中这两个连接接触部设置在载体基底上，所述连接接触部包括导体线路区段，其中，所述导体线路区段延伸越过盆槽状成型部的边缘及在所述载体基底的盆槽状成型部外部的区域中的每个连接接触部与位于相应的连接接触部下面的载体基底构成一个孔状构形，其中相应的孔状构形被构成穿通接触部，以便提供与另一电构件的电连接。
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公开(公告)号：CN109219246A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810735557.8
申请日：2018-07-06
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
摘要： 一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路构件，半导体本体包括单片集成电路和金属接通面，印制电路板具有第一、第二区域、上侧、下侧、连接接通部和印制导线，连接接通部作为接通孔布置在第一区域内，半导体本体作为管芯布置在第二区域内，半导体本体完全被灌注料覆盖，印制电路板在第二区域内被灌注料覆盖，印制电路板下侧构成集成电路壳体的一部分，接通孔具有与金属内壁相同的内直径并成形用于容纳能导电的压入销，以便构成压配合连接并由此构成与至少一个其他电构件的电连接，印制电路板在第一区域内没有灌注料，压入销构成引线框架的一部分并与引线框架一体连接，印制电路板仅借助压入销构成力锁和连接以及与引线框架的导电连接。
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公开(公告)号：CN109073413A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680085061.X
申请日：2016-04-29
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
发明人： J·弗兰克
IPC分类号： G01D5/14
摘要： 本发明涉及一种间距测量设备，其具有两个磁场传感器、永磁体和半导体主体，其中，所述半导体主体具有整体地集成的分析处理电路并且能够借助所述磁场传感器求取差分信号并且提供作为所述求取的结果的输出信号，其中，所述基于无磁通区域的消除的输出信号的值与所述铁磁性探测器至所述两个磁场传感器的间距相关，并且在第一实施方式中，所述半导体主体布置在在X方向上磁化的磁体的U形地构造的极腿之间，其中，所述第一磁场传感器布置在处于所述第一极的两个彼此相对置的腿之间的区域中并且在极腿之间构造底面，并且所述半导体主体在Z方向上布置在所述底部区域上方，或在第二实施方式中，为了在对两个半导体传感器不同强度地作用的第二探测器的情况下测量所述磁通变化的大小，所述永磁体在Z方向上磁化并且所述两个极面中的一个构造在X-Y平面并且所述磁场传感器沿所述极面布置。
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公开(公告)号：CN105486993B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510514625.4
申请日：2015-08-20
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，第二IC具有控制单元并且借助控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试，在信号输出端上施加测试图形，由控制单元分析处理所述测试图形。
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公开(公告)号：CN107677974A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710639105.5
申请日：2017-07-31
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
IPC分类号： G01R33/07
CPC分类号： G01R33/0005 , G01B7/023 , G01D5/145 , G01R33/0011 , G01R33/0047 , G01R33/0082 , G01R33/02 , G01R33/038 , G01R33/07 , G01R33/3802 , G01R33/072
摘要： 测量系统，具有用于产生磁场的磁体装置和用于检测磁场至少在第一空间方向上的磁通密度的至少一个磁场传感器，其中，所述磁体装置具有朝向所述至少一个磁场传感器的上侧，所述至少一个磁场传感器相对于所述磁体装置的所述上侧间隔开，所述磁体装置具有带有两个磁极的主磁体和带有两个磁极的至少一个副磁体，该主磁体具有主磁化方向，用于产生主磁场，该副磁体具有副磁化方向，用于产生副磁场，所述主磁体具有大于所述至少一个副磁体的尺寸，所述磁场通过所述主磁场和所述副磁场的叠加形成，所述副磁场在第一空间方向上至少部分地补偿所述主磁场，所述磁体装置的所述上侧构造为具有第一表面区域和第二表面区域的平坦的面，其中，所述第一表面区域由所述主磁体的至少一个极形成，并且所述第二表面区域由所述至少一个副磁体的至少一个极形成，并且所述磁场传感器在垂直于所述磁体装置的所述上侧走向的投影中至少部分地遮盖所述第二表面区域。
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公开(公告)号：CN117848390A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311283134.4
申请日：2023-10-06
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
IPC分类号： G01D5/12
摘要： 一种决定编码器磁体旋转角度(α)的装置(10)，其中装置(10)包括编码器磁体(15)以及大于或等于二的数量n个磁体传感器(MS1、…、MSn)。编码器磁体(15)绕旋转轴(A1)可旋转地布置，用于产生磁场(B)。磁场(B)包括多个平面平行磁场平面(E)，其中这些平面平行磁场平面(E)的表面法线(nE)与旋转轴(A1)平行，且其中磁场(B)还包括多个布置于所述多个平面平行磁场平面(E)的多个磁场向量(vB,i)。这大于或等于二的数量n个磁体传感器(MS1、…、MSn)布置于这些平面平行磁场平面(E)的至少其中之一，其中第一磁场向量(vB,1)在第一磁体传感器(MS1)的位置处具有第一对准角度(θ1)，且其中n个磁体传感器中的另外n‑1个(MS2、…、MSn)布置在磁场(B)中的多个位置，这些位置的磁场向量(vB,2、…、vB,n)具有角度(θ2、…、θn)，其满足方程式：#imgabs0#其中1
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公开(公告)号：CN109219246B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201810735557.8
申请日：2018-07-06
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
摘要： 一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路构件，半导体本体包括单片集成电路和金属接通面，印制电路板具有第一、第二区域、上侧、下侧、连接接通部和印制导线，连接接通部作为接通孔布置在第一区域内，半导体本体作为管芯布置在第二区域内，半导体本体完全被灌注料覆盖，印制电路板在第二区域内被灌注料覆盖，印制电路板下侧构成集成电路壳体的一部分，接通孔具有与金属内壁相同的内直径并成形用于容纳能导电的压入销，以便构成压配合连接并由此构成与至少一个其他电构件的电连接，印制电路板在第一区域内没有灌注料，压入销构成引线框架的一部分并与引线框架一体连接，印制电路板仅借助压入销构成力锁和连接以及与引线框架的导电连接。
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公开(公告)号：CN112444192A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010885400.0
申请日：2020-08-28
申请人： TDK-迈克纳斯有限责任公司
IPC分类号： G01B7/30
摘要： 旋转角确定测量系统中的集成式旋转角确定传感器单元，其具有可围绕旋转轴线旋转的、带有发送器的轴，设置有构造为芯片裸片的第一半导体层，其具有垂直于旋转轴线布置的上侧和下侧以及在其中单片式构造的第一霍尔传感器系统，设置有构造为芯片裸片的第二半导体层，其具有垂直于旋转轴线布置的上侧和下侧以及在其中单片式构造的第二霍尔传感器系统，每个霍尔传感器系统至少具有第一、第二和第三霍尔传感器，第一霍尔传感器系统的霍尔传感器沿着平行于第一半导体层的上侧延伸且相对于旋转轴线同心地布置的第一圆区段构造，第二霍尔传感器系统的三个霍尔传感器沿着平行于第二半导体层的上侧延伸且相对于旋转轴线同心地布置的第二圆区段构造。
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