发明公开
- 专利标题: 基板检查装置和基板温度调节方法
- 专利标题(英): Substrate testing apparatus and substrate temperature adjustment method
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申请号: CN201480018180.4申请日: 2014-03-18
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公开(公告)号: CN105103281A公开(公告)日: 2015-11-25
- 发明人: 赤池由多加 , 小林大
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳; 邸万杰
- 优先权: 2013-062141 2013.03.25 JP; 2013-201289 2013.09.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/058153 2014.03.18
- 国际公布: WO2014/157123 JA 2014.10.02
- 进入国家日期: 2015-09-25
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; H01L21/683
摘要:
提供能够将基板调节到期望的温度的基板检查装置。探针台(10)包括:载置形成有半导体器件的晶片(W)的载置台(11);对被载置的晶片(W)的半导体器件的电特性进行检查的测试头(14);调节载置台(11)的温度的温度调节系统(25);和通过载置台(11)的调温流路(28),温度调节系统(25)具有:向调温流路(28)供给高温介质的高温冷机(26);向调温流路(28)供给低温介质的低温冷机(27);和将向调温流路(28)供给的高温介质和低温介质混合的混合阀单元(29)。
公开/授权文献
- CN105103281B 基板检查装置和基板温度调节方法 公开/授权日:2017-11-17
IPC分类: