专利检索 cpc:"H01L2224/95122" 第 1 页

1.

发明授权
射频识别标签失效

公开(公告)号：CN101251903B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810000727.4

申请日：2008-01-14

申请人： 富士通株式会社

发明人： 马场俊二

IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60

CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2221/68354 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/95122 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078

摘要： 本发明提供一种RFID标签和RFID标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。

2.

发明公开
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1893062A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610081905.1

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/13

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

3.

发明授权
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1263098C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02156104.4

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/306

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

4.

发明公开
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1492483A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02156104.4

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/306

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

5.

发明授权
半导体器件及半导体器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN101000907B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710003898.8

申请日：2007-01-10

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 细谷邦雄 , 藤川最史 , 冈本知广

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/50 , G06K19/077

CPC分类号： H01L25/50 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/83851 , H01L2224/95085 , H01L2224/95122 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10158 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。

6.

发明公开
输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法无效

公开(公告)号：CN1244027A

公开(公告)日：2000-02-09

申请号：CN99105374.5

申请日：1996-06-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·斯蒂芬·史密斯 , H-J·J·叶

IPC分类号： H01L21/00 , H05K13/00 , B65G49/07

CPC分类号： H01L25/50 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24225 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/0207 , H01S5/0215 , H01S5/0217 , Y10T29/49895 , H01L2924/3512 , H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法,所述方法包含下列步骤:把至少一个块放置在流体中,把所述块输送到选定的位置上;由泵来输送所述块;所述块自对准入基片的凹槽区;所述块为已腐蚀出的块;用机械装置来移动所述的块和所述的流体。

7.

发明公开
制造自装配微结构的方法和装置失效

公开(公告)号：CN1147153A

公开(公告)日：1997-04-09

申请号：CN96106682.2

申请日：1996-06-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·斯蒂芬·史密斯 , H-J·J·叶

IPC分类号： H01L27/01

CPC分类号： H01L25/50 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24225 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/0207 , H01S5/0215 , H01S5/0217 , Y10T29/49895 , H01L2924/3512 , H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种通过流体输送把微结构装配到基片上的方法和装置。自对准入凹槽区内的定形块微结构位于基片上，俾使微结构与基片变成为一个整体。改进的方法包括把定形块转移到流体中心制成浆体的步骤。然后把该浆体在其上具有凹槽区的上表面上均匀地分配或者循环。微结构通过形状和流体在基片的表面上滚动、自对准并齿合于凹槽区内。

8.

发明公开
射频识别标签和射频识别标签制造方法失效

公开(公告)号：CN101251903A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810000727.4

申请日：2008-01-14

申请人： 富士通株式会社

发明人： 马场俊二

IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60

CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2221/68354 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/95122 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078

摘要： 本发明提供一种RFID标签和RFID标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。