Patent search cpc:"H01L2224/83136" Page 1

1.

发明公开
使用不导电丝网印刷与施涂粘合剂的半导体裸片附接方法有权

公开(公告)号：CN102282658A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004725.8

申请日：2010-05-21

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： 埃克高柴·根加南塔诺 , 苏拉蓬·沙瓦杰恩

IPC: H01L21/58 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/4867 , H01L21/6836 , H01L23/3171 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 将例如环氧树脂的均匀不导电材料层(108)丝网印刷到集成电路晶片(102)的背侧上达所需厚度，且接着对其进行加热直到其被硬固化为止(C阶段)(110)。接着将具有经硬固化涂层的所述集成电路晶片锯开以分离个别集成电路裸片(124)。将不导电粘合剂施涂到引线框架(116)的裸片附接桨形件(116a)的配合面上。将所述裸片放置到所述不导电粘合剂中且接着加热裸片与裸片附接桨形件组合件以使所述粘合剂(118)硬固化在所述裸片与裸片附接桨形件的所述配合面之间。此提供所述集成电路裸片与所述裸片附接桨形件的长期电隔离且有效地消除从所述裸片附接桨形件的银迁移，所述银迁移导致形成增加所述裸片中的不希望的泄漏电流且最终在其操作期间导致故障的导电路径。

2.

发明公开
半导体装置失效

公开(公告)号：CN101647109A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880010738.9

申请日：2008-03-28

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 藤村雄己 , 渡边真司

IPC: H01L21/60 , H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/3735 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83136 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599

Abstract: 提供一种能够抑制翘曲的薄型半导体装置。半导体元件(3)倒装芯片安装在电路基板(2)上，将半导体元件(3)的电极(8)和电路基板(2)的电极(7)电连接。在半导体元件(3)的与电路基板(2)相反侧的面上形成有：至少抑制半导体元件(3)翘曲的翘曲抑制层(5)；缓和在半导体元件(3)和翘曲抑制层(5)之间产生的应力的应力缓和层(4)。应力缓和层(4)具有确保半导体元件(3)与翘曲抑制层(5)之间的预定间隔的垫片。应力缓和层(4)的杨氏模量低于翘曲抑制层(5)的杨氏模量，应力缓和层(4)和翘曲抑制层(5)的线膨胀系数大于半导体元件(3)的线膨胀系数。由此，能够抑制半导体装置(1)因电路基板(2)和半导体元件(3)的伸缩差异而形成翘曲。

3.

发明授权
具有自装配微结构的电子器件失效

公开(公告)号：CN100466250C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200610081905.1

申请日：1994-12-07

Applicant: 加利福尼亚大学董事会

Inventor： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC: H01L25/00 , H01L23/13

CPC classification number: H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

Abstract: 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

4.

发明公开
半导体芯片、显示屏板及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1921095A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121558.0

申请日：2006-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵源九 , 姜镐民

IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3171 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所述多个凸块，使得所述多个凸块的下边缘比所述有机绝缘层伸出得更远。

5.

发明公开
厚膜毫米波收发机模块失效

公开(公告)号：CN1468467A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN01815419.0

申请日：2001-08-29

Applicant: 柴川斯股份有限公司

Inventor： D·F·阿玛

IPC: H04B1/38 , H01L27/12

CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/043 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/165 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014

Abstract: 厚膜毫米波收发机模块包括底板和具有多个安装在底板上的低温传送带层的多层基板。不同的层可有变化。它们可以包括具有连接的信号轨道的DC信号层；具有接地连接的接地层；内嵌电容和电阻的器件层；以及具有用于安装其中的MMIC芯片的断流器的顶层。焊料预制层位于器件层和顶层间，用于固定MMIC芯片。在多层基板上方安装通道化板，形成通道以接收MMIC芯片并在发送信号和接收信号之间提供隔离。

6.

发明授权
半导体器件的凸出电极形成方法失效

公开(公告)号：CN1110072C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN96191465.3

申请日：1996-10-03

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 佐藤哲夫 , 石田芳弘

IPC: H01L21/321 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/0508 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05671 , H01L2224/11334 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/83136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K3/3478 , H01L2224/05541 , H01L2224/05005 , H01L2924/013 , H01L2924/00014

Abstract: 这是一种具有把粘结剂附加到半导体器件的焊盘电极上边的粘结剂处理工序，使一个或二个以上的焊锡小粒附着到已附加了粘结剂的部分上的焊锡小粒附着工序，和使焊锡小粒熔融以形成凸出电极的焊锡熔融工序的半导体器件的凸出电极形成方法，在上述加热熔融焊锡小粒形成凸出电极的工序中，构成为使金属心嵌入凸出电极内部。这样，就可以得到以简单的工序形成了可靠性高的凸出电极的半导体器件。

7.

发明公开
用于塑料封装的减小应力的引线框无效

公开(公告)号：CN1314709A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN01111468.1

申请日：2001-03-14

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： 约瑟夫·费尔南德斯 , 丹·特莫 , 戴维·A·理查森

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49513 , H01L23/49544 , H01L23/49548 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 一种将集成电路芯片粘装于安装结构上的方法,包括以下步骤:形成有芯片衬垫和至少一个扩张器的安装结构;将粘合剂涂于芯片衬垫和所述扩张器上;以及将芯片贴在粘合剂上。而且,一种集成电路封装包括:具有芯片衬垫和至少一个扩张器的安装结构;涂于安装结构芯片衬垫与扩张器上的粘合剂;及贴装于粘合剂上的芯片。一种集成电路芯片的安装结构包括:支撑芯片的芯片衬垫;及在距芯片衬垫一定距离上支撑芯片的至少一个扩张器。