公开(公告)号：CN1168195A

公开(公告)日：1997-12-17

申请号：CN96191465.3

申请日：1996-10-03

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 佐藤哲夫 ,  石田芳弘

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这是一种具有把粘结剂附加到半导体器件的焊盘电极上边的粘结剂处理工序，使一个或二个以上的焊锡小粒附着到已附加了粘结剂的部分上的焊锡小粒附着工序，和使焊锡小粒熔融以形成凸出电极的焊锡熔融工序的半导体器件的凸出电极形成方法，在上述加热熔融焊锡小粒形成凸出电极的工序中，构成为使金属心嵌入凸出电极内部。这样，就可以得到以简单的工序形成了可靠性高的凸出电极的半导体器件。

公开(公告)号：CN1110072C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN96191465.3

申请日：1996-10-03

Applicant: 西铁城时计株式会社

Inventor： 佐藤哲夫 ,  石田芳弘

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这是一种具有把粘结剂附加到半导体器件的焊盘电极上边的粘结剂处理工序，使一个或二个以上的焊锡小粒附着到已附加了粘结剂的部分上的焊锡小粒附着工序，和使焊锡小粒熔融以形成凸出电极的焊锡熔融工序的半导体器件的凸出电极形成方法，在上述加热熔融焊锡小粒形成凸出电极的工序中，构成为使金属心嵌入凸出电极内部。这样，就可以得到以简单的工序形成了可靠性高的凸出电极的半导体器件。