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电子装置及其制造方法
Abstract:
一种电子装置,具有:形成配线图案(22)的基板(20);具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18),第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10);形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15);设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30);和配线(34),从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。
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